粉絲團
「三維光場成像系統」可應用在半導體封裝及機密機械的自動化三維取像與檢測。（圖由國研院提供）
〔記者吳柏軒／台北報導〕國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（儀科中心）今（4日）參與「台灣國際半導體展」，大秀半導體高階儀器設備及關鍵零組件的自研自製成果，如「三維光場成像系統」可於2秒完成影像解算；「高光譜顯微影像分析儀」能助微奈米材料顯微影像分析等，幫助國內半導體設備供應鏈在地化發展。
台灣國際半導體展4日到6日舉行，儀科中心參展並大秀高階研發成果，如長期發展真空鍍膜技術，因應半導體元件製程與先進晶片封裝技術應用發展，已提供產學界多套自研自製真空鍍膜系統；另，近年也與國內半導體設備大廠合作，協助產業研發下世代製程關鍵設備。
儀科中心也將在6日論壇中發表「次世代半導體設備之臨場檢測技術」，可整合多樣製程系統及薄膜檢測分析模組，在不破真空的情況下達到連續製程與即時分析，減少樣品表面遭受大氣污染機率。
其他研發還有：「三維光場成像系統」可於2秒左右完成三維影像解算，應用在半導體封裝及機密機械的自動化三維取像與檢測；「高光譜顯微影像分析儀」以人工智慧為影像分辨核心，透過影像深度學習的方式分辨不同材料的光譜資訊，能幫助微奈米材料顯微影像分析。
儀科中心表示，配合國家政策支援科技發展，建構跨領域整合的儀器科技研發服務平台，驅動設備在地化；盼透過展覽，吸引更多業界人士投入儀器設備產業，扭轉現今多為代工的半導體產業分布，厚植及深耕本土基礎儀器技術，協助國內半導體設備供應鏈在地化發展。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
免費訂閱《自由體育》電子報熱門賽事、球星動態不漏接
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
