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鴻呈董事長簡忠正（右起），總經理林星宏。（記者方韋傑攝）
〔記者方韋傑／台北報導〕連接線廠鴻呈（6913）看好下半年營運優於上半年，全年獲利可望優於去年表現，目前攜手國內原廠委託設計製造（ODM）大廠，打入GB200伺服器內接線供應鏈，未來2年至5年營收可期，明年伺服器連接線組將成為主要成長動能，整體業績將雙位數成長，2025年起包括高階AI伺服器高速傳輸線將放量出貨。
鴻呈主要從事連接線業務，同時經銷日本三井化學的塑膠機能材料，大股東包括工業電腦大廠研華（2395），智能物聯工業控制應用與雲端伺服器領域今年上半營收比重35%，電腦消費性電子連接線組23%，工程型塑膠機能材料30%，其他連結線組12%。
鴻呈董事長簡忠正表示，旗下高階AI伺服器內部線包含高速傳輸線（High speed cable）、電源線（Power Cable）以及訊號線（Signal Cable），其中，高速傳輸線又可區分成MCIO、PCIe Riser、Gen-Z、SimSAS等不同介面，鴻呈已能滿足所有規格需求，並向國內的AI伺服器代工廠提供完整的解決方案。
簡忠正提到，在輝達Blackwell當中，未來鴻呈在B200機種的訂量較大，GB200目前處於打樣階段，由於晶片、散熱與背板等領域都還在優化測試，連接線就得跟著調整，過去的產品自發布至釋出大概1年時間，但是這次的GB200的時間太趕，還需要更多時間，與其AI伺服器連接線做出的營收貢獻，最快明年、最慢後年達到連接線業績的50%，目前大約為26%。
鴻呈總經理林星宏說，公司已經計畫開發的新品包括智能傳輸感知線束、雲端資料中心高速線束、車身診斷監控線束、大型儲能用高壓與複合信號線組、AI浸沒式冷卻用線束等，未來，仍聚焦工業應用、通用型及AI雲端伺服器、醫療設備、⾞載與⾞聯網、再生能源、5G網路通信等6大產業，AI伺服器前10大客戶包括美洲、歐洲、亞太地區、大中華地區的大型科技公司。
鴻呈2022年合併營收22.74億元，合併毛利率35.6%，每股盈餘（EPS） 10.6元；2023年合併營收18.16億元，每股盈餘3.05元，2024年上半年合併營收9.39億元，每股盈餘1.69元，管理層以目前研發接案量推估，今年度營收可望呈現年增，合併毛利率不排除逐漸走高，2025年營收與獲同步成長可期。
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