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三星、英特爾近期都傳出高管離職。（美聯社及資料照，本報合成）
陳麗珠／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕英特爾及三星近期都傳出半導體大咖離開，兩年前才加入英特爾「復興大計」的半導體業界大老陳立武（Lip-Bu Tan）閃辭董事，傳因對英特爾臃腫的組織、官僚文化、晶圓代工事業的前進方向不滿；三星則在2023年挖角台積電前研發主管林俊成，擔任半導體部門先進封裝事業副總裁，希望追趕台積電，近日傳出該業務團隊已解散，林俊成也因合約到期，可能優先考慮加入台灣的半導體公司。
半導體業界大老陳立武（Lip-Bu Tan）閃辭英特爾董事。（法新社）
英特爾正逢多事之秋，英特爾8月1日發布「災難級」的第二季季報，導致股價一夕崩跌26%，創 50 年最大跌幅，單日市值蒸發逾 300 億美元。
未料，2年前進入英特爾董事會、協助扭轉頹勢的半導體產業大老陳立武，也在8月19日突然閃辭董事。他在聲明中表示，辭去英特爾董事職位是因為「太佔用時間」，並稱「這是個人決定，我需要重新調整各種承諾的優先順序，而我仍然支持英特爾以及其重要的工作」。
不過，路透引述消息人士的說法稱，陳立武突然辭去英特爾董事，是因為任職期間對於該公司龐大的人力、代工製造的策略、風險迴避與官僚文化感到愈來愈挫折。陳立武退出英特爾董事會，也凸顯英特爾振興行動存在不確定性。
對此，英特爾拒絕置評，陳立武的創投公司Walden Catalyst也沒有回應置評請求。
三星電子去年延攬台積電前研發副處長林俊成，擔任先進封裝業務組副總裁，傳出合約到期不續約。（圖取自台灣科技大學）
至於三星電子近日則傳出封裝專家離開。去年3月三星為追趕台積電，聘請台積電前研發主管林俊成，擔任半導體部門先進封裝事業副總裁，負責先進封裝技術研發工作，並與林俊成簽下2年工作合約。
近期有消息傳出，三星電子的先進封裝業務組（Task Force）已解散，相關成員返回記憶體、先進製程和其他封裝部門，同時與林俊成的合約即將到期，三星電子傾向不續約。中媒披露，中國晶圓廠正與林俊成接觸，不過，林傾向於優先考慮加入台灣的半導體公司，
三星電子以內部組織重組為由，確認Task Force團隊已經解散，對人事問題則沒有置評。
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