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大摩預估2025年起，熱壓縮和混合鍵合將為後端總潛在市場增加超過10億美元，而貝思半導體、ASMPT與韓美半導體3家設備供應商將成為最大受益惠。（法新社資料照）
高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕受到智慧型手機和電動車等電子產品需求減弱，半導體行業一直面臨壓力，不過，大摩表示，整體週期正在緩慢恢復，尤其是擁有更高先進封裝的設備供應商，預估2025年起，熱壓縮和混合鍵合將為後端總潛在市場增加超過10億美元（約新台幣319.5億元），而貝思半導體、ASMPT與韓美半導體3家設備供應商將成為最大受益惠，紛紛將其目標價上調，其股價潛在上漲空間至少40%。
CNBC報導，摩根士丹利在研究報告指出，許多人預期在下半年半導體週期性復甦可能已經被推遲，預計將延遲到明年上半年，而此，與熱壓縮 （TCB）、混合鍵合機（又稱為直接鍵合互連、DBI）的材料增長相吻合。
大摩分析師寫道，從2025年起，熱壓縮和混合鍵合將為後端總潛在市場增加超過10億美元（約新台幣319.5億元）。我們認為，在2023年至2026年期間增長96%的背景下，從2025年開始，這個新產品週期將成為後端設備公司收入的重要組成部分。
大摩看好貝思半導體、ASMPT與韓美半導體3家設備供應商將成為最大受益惠，紛紛將其目標價上調，其股價潛在上漲空間至少40%。
如貝思半導體（BE Semiconductor Industries），它是目前多家大型半導體製造商正在採用的新興混合鍵合技術的虛擬壟斷者，分析師表示，預計貝思的收入將在未來幾年繼續增長；將其目標價定為180歐元，以29日收盤價121.6歐元計，其潛在上漲空間為48.02%。
而總部位於新加坡，是全球最大的後端半導體設備供應商及SMT解決方案提供商ASMPT，大摩表示，ASMPT在香港上市，其在熱壓鍵合機市場擁有「技術領先地位」，預計未來3年TCB工具的收入CAGR（複合年增長率）為60%，將其目標價定為130港元，潛在上漲空間為49.68%。
至於韓美半導體（Hanmi Semiconductor），由於其在SK海力士的HBM3/3E持續主導地位、強勁的TCB需求增長前景和美光股價上漲等因素，現在是持增部位的好時機，將其目標價定為16萬韓圜，潛在上漲空間43.88%。
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