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半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2024國際半導體展將於9月4日至6日南港展覽館一、二館盛大開展。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2024國際半導體展將於9月4日至6日南港展覽館一、二館盛大開展；展會將包括「AI晶片」、「先進製程」、「異質整合」、「矽光子」與「化合物半導體」等11項創新技術主題，會中更安排「先進封裝技術」相關國際論壇，更被視為來年的技術發展風向球，也集結超過40家CoWoS相關廠商參展，預期將將成為市場矚目的焦點。
隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）需求的強勁增長，對先進封裝技術的要求也隨之提高，半導體先進封裝技術包括Chiplet、3D IC、CoWoS 及FOPLP（面板級扇出型封裝等，都將成為市場矚目的焦點。
今年SEMICON Taiwan有多場技術論壇，聚焦討論先進製程與半導體封裝相關議題。2024異質整合國際高峰論壇系列活動中，除了首次舉辦面板級扇出型封裝創新論壇，為期四天的異質整合國際論壇系列活動，將邀請來自超微半導體（AMD）、英特爾（Intel）、美光科技（Micron）、三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK hynix）、新加坡 Chiplet 獨角獸 Silicon Box、索尼半導體製造（Sony Semiconductor）、台積電等產學各界先進齊聚，從多方視角全面拆解 HBM、矽光子、CPO、Hybrid Bonding、Liquid Cooling等關鍵技術。
今年SEMICON Taiwan將集結超過40家CoWoS相關廠商，與超過40家面板級封裝廠商供應鏈，從設備、材料、零組件與相關製程廠商等面向，提供完整的供應鏈陣容。隨著半導體技術不斷演進，半導體產業也面臨更複雜的挑戰，需要供應鏈上下游通力合作與擴大戰略布局。今年的 SEMICON Taiwan 期間，也將由台積電與日月光領軍，在首次舉辦的3D IC/ CoWoS 驅動AI晶片創新論壇－異質整合國際論壇系列活動，齊心推動技術創新與持續深化半導體發展。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣半導體產業經過半世紀的累積，從IC設計、晶圓製造與封測，逐步發展至整合元件製造，建立完整的一條龍供應鏈。隨著產業邁入所謂「晶圓製造2.0」的新紀元，這一架構不僅進一步擴展並升級了台灣半導體的產業版圖，也賦予台灣半導體在全球舞台上成為市場規則制定者的潛力，展現更強的競爭力與影響力。
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