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AI晶片需求暴增，台積電CoWoS先進封裝產能嚴重供不應求，帶動相關供應鏈、設備廠營運。（彭博資料照）
CoWoS是什麼？
CoWoS是一種先進的半導體封裝技術，主要針對7奈米以下晶片，「CoW」指的是「Chip-on-Wafer」，也就是晶片堆疊；「WoS」指的是「Wafer-on-Substrate」，則是將晶片堆疊在基板上，所以CoWoS就是把晶片堆疊起來，並封裝在基板上。
隨著AI（人工智慧）晶片需求暴增，台積電（2330）CoWoS先進封裝產能嚴重供不應求，台積電董事長魏哲家先前在法說會時表明，在CoWoS產能供不應求的情況下，台積電除了自己努力擴產，也將攜手封測夥伴，希望能在2025-26年達到供需平衡。
近日報導傳出，台積電首度釋出前段關鍵CoW製程委外訂單，有望帶動相關供應鏈、設備廠營運，業界人士分析，台積電第1次釋出CoWoS前段關鍵製程訂單，代表AI晶片客戶追單踴躍，而此舉正是實現魏哲家在法說會所提及的策略。
相關個股
1.日月光（3711）股價145.5元 週漲幅1.39％
台積電先進封裝產能供不應求的情況下，近日傳出，釋出前段CoW製程委外訂單，由日月光旗下矽品承接，這使得日月光先進封裝訂單暴增。另外也傳出，超微（AMD）正積極在先進封裝領域拉攏，讓日月光成為輝達、超微2大AI巨頭的第2供應鏈。
業界人士表示，日月光原本就是台積電CoWoS後段WoS製程委外夥伴，現在再拿前段CoW製程訂單，相當於輝達高階封測訂單全到手。而CoW製程技術相對高、利潤也更好，預計將帶動日月光獲利。
日月光在7月底舉行的法說會宣佈上調今年資本支出至30億美元（約新台幣），數字較去年倍增同時也高過市場預測的21億美元（約新台幣），主要將用於先進封裝與先進測試。
日月光Q2合併營收1402.38億元，季增5.6％、年增2.9％，毛利率16.4％，稅後獲利77.83億元，季增37％、年增1％；上半年合併營收2730.41億元，年增2.2％，毛利率16.1％。
2.精材（3374）股價208元 週漲幅-7.56％
精材是台積電轉投資公司，近年為台積電提供測試服務，隨著高階封測需求旺，台積電積極將營運資源聚焦在先進封裝，產能有限的情況下，成熟封測產品的大量訂單，就委由精材代工。
市場傳出，台積電因為積極擴充CoWoS產能，為了將公司資源和廠房空間集中在先進封裝，台積電有意將近千台的晶圓測試機台移至精材廠區，並把更多的智慧手機晶圓測試訂單交給精材，預計可以為精材帶來明顯的營收貢獻，同時改善毛利率。
在產能吃緊以及後續接單仍看好下，精材也著手建新廠，新廠土建工程預計今年第四季完工，明年第二季按照需求裝設機台，新廠初期將鎖定晶圓測試和成品測試業務擴充，將是明年重要營運動能來源。
精材Q2合併營收16.42％，季增13.72％、年增16.64％；上半年合併營收30.86億元，年增13.34％。
3.弘塑（3131）股價1690元 週漲幅19％
受惠台積電CoWoS產能擴張，弘塑訂單滿手，弘塑透露，產能全速運轉到明年Q1，目前交期拉長至9個月，去年的訂單目前陸續在進行裝機，大部份集中於先進封裝。法人表示，弘塑出貨已經排到2025年Q3，今年下半年表現預計將優於上半年，全年營收有望再創高。
展望後市，在切入CoWoS和高頻寬記憶體（HBM）市場下，弘塑樂觀看待營運，除了晶圓代工龍頭擴增先進封裝產能、獲美系記憶體大廠訂單，同時有望受惠中國積極投入先進封裝、並獲得在義大利擴廠的台系矽晶圓廠訂單、南韓客戶也積極接洽中。
弘塑Q2合併營收9.61億元，季增7.08％、年增11.56％，稅後淨利2.05億元，季增19.53％、年增34.54％；上半年合併營收18.59億元，年增11.01％。
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