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矽統併購紘康，換股基準日暫定2025年1月1日。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕IC設計矽統（2363）與紘康（6457）雙雙召開重大訊息說明記者會，宣布今日召開董事會決議，雙雙通過依據企業併購法等相關規定進行股份轉換，換股比例為每1股紘康普通股換發矽統0.8713股，紘康將成為矽統100%持股子公司，股份轉換基準日暫定為2025年1月1日。
矽統預計增資發行普通股2775萬5080股給持股紘康股東，股份轉換後，矽統發行股數將從4億8723萬3081股增加至5億1498萬8161股，若按矽統5日收盤價66.7元估算，此次矽統換股取得紘康股權溢價幅度約18%。紘康預計於今年10月9日召開股東臨時會討論此案，等股東臨時會決議通過並取得相關主管機關核准後，紘康科技將依相關規定申請終止上櫃及停止公開發行。
矽統科技表示，自去年第三季調整營運團隊後便積極推動轉型，包含已經宣布的聯暻半導體（山東）合併案及剛完成的35%現金減資，透過提高獲利與每股淨值的方式提升股
東權益。
這次矽統與紘康的股份轉換，矽統除了既有的客戶與市場，也將納入紘康科技深耕的電池管理晶片、混合訊號微控制器晶片及電容式觸控晶片等產品，結合兩家公司的產品組合與客戶，未來矽統整體營運規模將明顯提升。
矽統表示，研發是IC設計業者的核心競爭力，矽統與紘康未來將共享研發資源，結合矽統擅長的體感感知及聲音感知技術，與紘康擅長的低雜訊高精度的類比數位轉換技術，進一步提升彼此晶片的性能，雙方結合將可提供更完整的解決方案，有助於擴充客戶與拓展市場。
矽統也指出，另一方面，IC設計業者高度仰賴晶圓代工與封裝測試業者提供的服務，藉由矽統與晶圓代工業者的長期緊密的結盟關係，紘康將獲得在利基製程開發時更多的支持，並取得更豐沛的產能資源，也憑藉紘康在外包封裝測試供應鏈的產品品質控管獨到的作業流程，雙方將聯手建立更完整的團隊，為客戶提供更優質的Turnkey解決方案與服務。
展望未來，矽統與紘康完成股份轉換後，除繼續提供現有產品與服務並將積極開發新產品，透過全面性的資源整合，達成擴大營運規模及降低管理成本的綜效，進而增強在全球市場的競爭力，為全體股東創造更大利益。
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