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友達今日召開實體法人說明會，說明未來轉型方向，將朝向三大支柱。（記者陳梅英攝）
〔記者陳梅英／台北報導〕扇出型面板級封裝（FOPLP）技術近期在台積電表示要投入研究後成為市場熱門議題，群創也因為FOPLP量產備受注目，友達總經理柯富仁表示，FOPLP在行業不是新題目，友達早有投入，過去在市場無法大量普及與成本結構有關，如今因為AI晶片尺寸變大有耗能、散熱問題，利基被凸顯，是否能成為主流有待觀察。
面板大廠今日召開法人說明會，有法人問到，近期FOPLP很夯，友達是否有佈局先進封裝？如何看待這項技術發展？
友達總經理柯富仁說，其實FOPLP在行業裡並不是新題目，過去是封裝產業比較關注這個議題，幾家封測廠其實都有配置一些產能，韓國也蠻早有產品量產，但是為何這麼久都沒有大量普及？其實與成本結構有關，如果只是考慮把圓的基板或是PCB基板換成玻璃，成本差異沒有那麼大，所以過去幾年業界並沒有太大量全面導入。
最近這個議題很熱當然是因為領導廠商說要研究，也是因為AI晶片變得很大顆，有耗電、有散熱問題，希望用方形基板取代圓型，現在看到的利基點是玻璃因為有比較低的熱膨脹係數，變異性較小，且耐高溫，對於晶片尺寸變大可能會有熱翹曲問題是比較好的解決方案。
柯富仁指出，友達之前在這個技術也有投入，但FOPLP是否會成為全面的主流有待研究，友達目前還是會先將重心放在其他地方，若有必要會投入資源，畢竟友達在玻璃工藝或是製程上有kown how，在原本基礎上很容易往前推進。
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