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力成董事長蔡篤恭。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕封測大廠力成 （6239） 今召開法說會，針對法人關切中國西安廠對營運影響，執行長謝永達表示，中國西安廠由美光接手，營收年減約25-30億元，相當於月減5億元，公司早已規劃如何補營收缺口，希望能無縫接軌，但因有的產品延遲，今年還是無法完全補營收缺口，但因其他產品營收持續成長，今年力成全年營收仍會去年成長，預估將會成長高位數。
力成的西安廠賣給美光，交割日為今年6月28日，對於第三季與下半年實際影響，力成未提出具體財測數字，不過，力成上半年營收379.15億元，年增15%，顯然下半年營收可能影響全年成長幅趨緩。
謝永達表示，對於西安廠出售給美光，公司早有因應，希望由新客戶與新產品補缺口，有的客戶與產品已移到台灣生產，需求反而變多，力成原本期望西安廠正式賣給美光，缺口能無縫接軌補足，但因新產品延遲，在其他持續增長的帶動下，今年營收將呈現高個位數成長（近10%）成長，明年就不會受西安廠營收減少的影響了。
謝永達表示，力成第3季受惠AI、資料中心等需求帶動記憶體和邏輯晶片封測拉貨，降低處分中國西安廠給美光影響，力成看好消費電子應用從谷底翻揚。他看好AI應用正由雲端迅速擴展到終端AI PC,、AI手機等產品，帶動高階邏輯晶片與高速高密度記憶體晶片的龐大需求。
因應先進晶片發展，力成看好市場對先進封裝測試的需求殷切，TSV與薄晶片堆疊技術促成HBM 記憶體效能升級；Panel Fan-Out封裝挾效能與產能的效益，將會吸引更多客戶與封測業者參與。
就DRAM產品，謝永達表示，PC、智慧型手機等需求復甦與下半年的新機推出，加上資料中心、高效能運算及AI等應用，持續擴增DRAM 的容量規格，他樂觀看待下半年 DRAM業務的成長。在AI手機、AI電腦等應用將漸增的帶動下，力成 LPDDR DRAM晶片堆疊封裝具有豐富經驗，可提供客戶最佳封裝方案，下半年 LPDDR，GDDR 的需求持續攀高，西安廠移出對整體DRAM業務影響性將降低。
NAND快閃記憶體產品線，謝永達表示，-受惠AI爆發性需求、HPC與邊緣運算等應用提升，NAND晶片客戶恢復滿載生產，晶圓供給自第三季起顯著提升，NAND 業務成長可期。AI應用與伺服器對高容量NAND快閃記憶體的要求，帶動NAND晶片堆疊數量提升。晶圓薄化、薄晶片堆疊等封裝能力將是晶片堆疊封裝的關鍵，力成在 NAND封測長期深耕，將受惠晶片堆疊的封裝需求。
此外，SSD 朝向高容量發展，需求穩健上升，力成持續與客戶建立堅固互惠的合作關係。
邏輯產品線方面，力成表示，智慧手機、AI,、HPC與電動車等應用，推動覆晶封裝產品續揚，力成將依客戶需求繼續擴充產能。邏輯封裝新產品陸續開花結果，電源模組產品隨AI爆發快速成長，第三季起逐步放量。
Tera Probe/TeraPower公司業務，力成表示，推展符合預期，2024年業績將逐季成長，下半年將優於上半年。消費性與汽車晶片下半年持平，伺服器晶片與AI晶片自第三季起顯著成長。晶兆成三廠於落成後啟用，對新業務與新產能擴充，恰好水到渠成。
集團旗下的超豐表示，AI應用快速發展，帶動電子產品升級，相關產品需求增加。PC、網通、電信、固網等產品庫存回到健康水位，客戶投單力道預期將溫和成長。
此外，DDR5 記憶體模組隨著市場滲透率提高，有利於電源管理IC等相關IC逐步放量成長。日本、歐美景氣尚未完全復甦，訂單相對保守。車規和工控等相關產品需求放緩。持續配合客戶進行GaN及SiC產品開發。
力成表示，新邏輯產品逐漸開枝散葉，包括電源模組、大尺寸覆晶封裝、CIS封裝、APU封裝等產品將逐漸壯大，邏輯產品佔營收比重將漸提升。既有客戶業務持續成長，新客戶、新產品與新技術開發並行，業務成長的動能將不斷。
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