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台積電德國廠8月20日舉行動土典禮。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕繼美國廠、日本廠之後，台積電表示，德國廠（ESMC）計畫於8月20日在德國德勒斯登舉行動土典禮，此典禮活動代表著台積電與投資夥伴在歐洲半導體產業的一個重要里程碑。台積電強調，ESMC計畫如預期進行，興建工程預計於2024年年底前動工。台積電董事長暨執行長魏哲家屆時將會前往參與主持典禮。
台積電、博世（Bosch）、英飛淩（Infineon Technologie）和恩智浦半導體（ NXP）於去年8月間共同宣佈，將在德國德勒斯登合資歐洲半導體製造公司（ESMC），總計投資金額估超過100億歐元（約新台幣3530億元）。
此投資案，台積電持有70%，博世、英飛凌和恩智浦各持股10%，預計2024年下半年開始建廠，2027年底開始生產，採台積電28/22奈米CMOS、16/12FinFET）製程技術量產，月產能約4萬片12吋晶圓，並將由台積電負責營運。
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