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AI帶動載板重返成長 2024年全球市場規模將達153.2億美元

2024/07/11 16:17

AI帶動載板重返成長,2024年全球市場規模將達153.2億美元(資料照)

〔記者卓怡君/台北報導〕在電動車、AI和高速運算等新興應用推動下,半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而,2023年受到全球通膨影響,消費性市場急速降溫,連帶波及載板需求,無論是應用於手機和記憶體的BT載板,還是應用於CPU和GPU的ABF載板,都出現下滑。根據工研院產科所統計,2023年全球載板產值約為133.4億美元,較2022年下降26.7%。

 展望2024年,儘管全球經濟仍面臨諸多不確定,以及地緣政治風險仍在,但隨著終端產品庫存調整見效,消費市場復甦跡象顯現,都有助於全球載板市場回暖。特別是在AI強勁的需求帶動下,將進一步驅動高階載板的復甦動力,預計2024年全球載板市場將達到153.2億美元,較2023成長14.8%。

 全球市場中,台灣是最大的載板供應者,占整體產值約32.8%;其次是日本(27.6%)和韓國(27.0%)。前五大載板廠商分別是台灣的欣興(16.0%)、韓國的SEMCO(9.9%)、日本的Ibiden(9.3%)、奧地利的AT&S(9.1%)和台灣的南電(8.7%),五家載板廠佔一半以上的全球份額。

 IC載板依基材不同,分為BT與ABF兩大類,BT載板在2023年因手機、電腦等消費性電子衰退,和記憶體庫存激增的雙重壓力,整體需求顯著下滑。2023年全球BT載板產值約為61.8億美元,衰退27.1%。根據Gartner的預測,2024年記憶體市場將強勁復甦,營收預計將暴增66.3%。隨著記憶體市場的活躍,相關載板的需求也將得到提振,預計2024年全球BT載板市場將增長16.5%,達到72.0億美元。

 2023年雖然AI伺服器火熱,但由於電腦市場的衰退和通用伺服器需求低於預期,使得ABF載板顯著衰退。2023年全球ABF載板產值約為71.6億美元,衰退26.3%。隨著AI算力需求增加,和先進封裝技術發展,例如CoWoS + 2.5D封裝將HBM與GPU緊密結合,有助推動ABF載板朝大面積、多層數和細線路方向發展。此外, AI PC也可望帶動換機潮,推動ABF載板市場復甦,預計2024年全球ABF載板市場將增長13.5%,達到81.2億美元。

 展望未來,雖然台灣、日本和韓國占全球載板近90%的份額,但中國與美國正在急起直追。其中中國將以「新質生產力」策略,以實現科技自給自足,除持續提供對半導體產業補貼,也積極提升AI晶片、伺服器、交換機和RF射頻等基礎設備的自主化程度。在政府資金和龐大內需市場支持下,中國的載板產業確有機會突破現有的限制,並在未來的全球市場中擴大其影響力。另一方面,美國也持續推動半導體供應鏈本土化。

 2023年11月20日美國公布國家先進封裝製造計劃(NAPMP),將投資30億美元於先進封裝試點設施、勞動力培訓和專案補助,載板也被列在這次計畫當中,可持續觀測載板在被美國視為戰略物資後,是否將影響全球載板廠在北美的布局。

 新興應用需求推動載板技術創新,例如伺服器、高算力的AI晶片與記憶體(HBM)供不應求,英特爾宣布2030年前實現玻璃基板量產計畫等等,讓先進封裝技術透過晶片水平或垂直整合,突破傳統電晶體密度的限制,為HPC、AI等高階應用開拓新的可能性,是半導體與載板產業未來發展的關鍵。

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