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國際半導體產業協會公布年中整體 OEM 半導體設備預測報告，預期2025年全球半導體設備成長力道逾17%。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕國際半導體產業協會（SEMI）於 SEMICON West 2024 北美國際半導體展，公布年中整體 OEM 半導體設備預測報告（ OEM Perspective），預估2024 年全球半導體製造設備銷售總額將較去年增長3.4%，達 1090億美元新紀錄，成長力道也將延續至2025 年，在前後段製程需求共同驅動下，銷售總額可望再創歷史新高，達到1280億美元，年增逾17%。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，半導體製造設備總銷售額今年的成長曲線將延伸至2025年，並將進一步擴大，強勁增長逾17%。全球半導體產業用以支持AI浪潮中各式顛覆性應用的強大基礎，成長潛力現正展露無遺。
SEMI表示，晶圓廠設備（含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備）方面，繼去年創紀錄達960億美元銷售額後，2024 年將繼續上升達980億美元、年增2.8%，較2023年年中報告預測的930億美元高出許多。
SEMI說明，AI運算效應發酵、中國設備支出持續走強，DRAM和高頻寬記憶體（HBM）的大量投資，皆是設備銷售額上修的主因。
展望2025年，SEMI表示，在先進邏輯和記憶體應用需求增加帶動下，晶圓廠設備銷售額可望更上一層樓，年增14.7%，來到1130億美元。
對於後段設備，SEMI表示，歷經兩年衰退後，將在 2024年下半年開始回溫，其中，半導體測試設備銷售將增長7.4%至67億美元，組裝和封裝設備年增10%，銷售額達 44億美元。
2025年預估測試設備和組裝/封裝銷售額將飆增，SEMI估將各達30.3%、34.9%的增幅，成長動能主要以日益複雜的高效能運算半導體設備，還有針對汽車、工業和消費性電子終端市場需求的預期復甦。此外，後段製程成長也將隨時序推展而增加，才能消化晶圓廠不斷往上攀升的供應量能。
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