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SEMI:2025年全球半導體設備成長力道逾17%

2024/07/11 14:19

國際半導體產業協會公布年中整體 OEM 半導體設備預測報告,預期2025年全球半導體設備成長力道逾17%。(資料照)

〔記者洪友芳/新竹報導〕國際半導體產業協會(SEMI)於 SEMICON West 2024 北美國際半導體展,公布年中整體 OEM 半導體設備預測報告( OEM Perspective),預估2024 年全球半導體製造設備銷售總額將較去年增長3.4%,達 1090億美元新紀錄,成長力道也將延續至2025 年,在前後段製程需求共同驅動下,銷售總額可望再創歷史新高,達到1280億美元,年增逾17%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,半導體製造設備總銷售額今年的成長曲線將延伸至2025年,並將進一步擴大,強勁增長逾17%。全球半導體產業用以支持AI浪潮中各式顛覆性應用的強大基礎,成長潛力現正展露無遺。

SEMI表示,晶圓廠設備(含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備)方面,繼去年創紀錄達960億美元銷售額後,2024 年將繼續上升達980億美元、年增2.8%,較2023年年中報告預測的930億美元高出許多。

SEMI說明,AI運算效應發酵、中國設備支出持續走強,DRAM和高頻寬記憶體(HBM)的大量投資,皆是設備銷售額上修的主因。

展望2025年,SEMI表示,在先進邏輯和記憶體應用需求增加帶動下,晶圓廠設備銷售額可望更上一層樓,年增14.7%,來到1130億美元。

對於後段設備,SEMI表示,歷經兩年衰退後,將在 2024年下半年開始回溫,其中,半導體測試設備銷售將增長7.4%至67億美元,組裝和封裝設備年增10%,銷售額達 44億美元。

2025年預估測試設備和組裝/封裝銷售額將飆增,SEMI估將各達30.3%、34.9%的增幅,成長動能主要以日益複雜的高效能運算半導體設備,還有針對汽車、工業和消費性電子終端市場需求的預期復甦。此外,後段製程成長也將隨時序推展而增加,才能消化晶圓廠不斷往上攀升的供應量能。

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