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半導體設備大廠應用材料，今宣布推出材料工程創新技術，透過使銅佈線微縮到 2 奈米及以下的邏輯節點，以提高電腦系統的每瓦效能。（路透）
〔記者洪友芳／新竹報導〕因應AI的高運算與節能需求，晶片佈線和堆疊重要性，半導體設備大廠應用材料今宣布推出材料工程創新技術，透過使銅佈線微縮到2奈米及以下的邏輯節點，以提高電腦系統的每瓦效能，獲台積電、三星等國際大廠採用。
應用材料半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）表示，AI 時代需要更節能的運算，其中晶片佈線和堆疊對於效能和能耗至關重要。應材最新的整合性材料解決方案使業界能將低電阻銅佈線微縮到新興的埃米節點，同時最先進的低介電常數材料降低電容效應，並強化晶片結構強度，將3D堆疊提升到全新高度。
應用材料指出，隨著產業規模微縮到2奈米及以下，更薄的介電材料使晶片的機械結構強度變弱，而變窄的銅線則會導致電阻急劇增加，進而降低晶片效能並增加能耗。增強型低介電常數電介質可降低互連電網電阻，並強化晶片的3D 堆疊結構強度。
台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑表示，半導體產業必須大幅提高能源效率，以實現 AI 運算的永續成長。降低互連電阻的新材料將在半導體產業中發揮關鍵作用，與其他創新一同精進整體系統效能和功率。
三星電子副總裁暨晶圓代工開發團隊負責人Sunjung Kim 表示，在圖案化技術的進步推動裝置尺寸縮小的同時，包括互連電網佈線的電阻、電容和可靠性在內的其他領域仍存在關鍵挑戰。為協助克服這些挑戰，三星正採用多種材料工程創新，將微縮的優勢擴展到最先進的節點。
應用材料表示，該公司是晶片佈線製程技術的產業領導者。從7奈米到3奈米節點，互連佈線步驟大約變成三倍，使應材在佈線領域的可服務市場機會增加超過10億美元，每月產10萬片投產晶圓的綠地產能，約為60億美元。展望未來，透過晶背供電的導入預計，將使應材的佈線商機再增加10億美元，每10萬片投產晶圓達到約70億美元。
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