晴時多雲

中國晶片自主挑戰清單未列曝光機 無力製造還有政治考量

2024/07/09 07:17

中國在發展晶片生產自主自足時,面對西方制裁的強大壓力。(歐新社)

吳孟峰/核稿編輯

〔財經頻道/綜合報導〕中國在發展晶片生產自主自足時,面對西方制裁的壓力下,一方面也列舉半導體產業面臨的挑戰,但據最近中國科協(CAST)列出的半導體產業挑戰項目中,晶片設備製造曝光機顯然不在列舉項目,顯示中國根本無力製造先進曝光機,另外也是出於政治考量。

根據DigiTimes Asia報導,中國排除研發曝光機更可能是出於政治考慮,希望淡化美國制裁對中國本土晶片製造的影響。這並非中國首次忽視曝光機技術,習近平曾告訴荷蘭首相,中國不需要先進的曝光製造商ASML來推進中國自己的技術。目前,上海微電子裝備集團(SMEE)與北方華創科技計劃於2024年4月首次開發曝光機。

tomshardware報導指出,事實上,中國整個半導體晶片製造工具國產率僅為20%左右,而中國產的曝光設備比例不足1%,相較之下,ASML的全球市場佔為93%。

極紫外光EUV曝光機對於建構下一代晶片至關重要,即使有公司可能在美國制裁前已獲得這類設備,但仍然需要持續的維護和服務才能持續使用。除非中國在曝光機產業取得重大突破,否則這可能是中國科技公司生產高階晶片必須克服的最大障礙。

報導指出,即使中國相關組織將一項或多項技術排除在半導體挑戰清單之外,也無法改變中國半導體產業面臨挑戰的現實。中國需要數年,甚至數十年的研發才能趕上主流曝光機製造商。

因此,除非中國能夠神奇地製造出與ASML最新的高數值孔徑EUV相匹配的曝光機,否則將曝光機工具排除在中國半導體行業面臨的挑戰清單中,這可能是一種政治妥協下不得不的結果。

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