晴時多雲

日商Resonac攜10家同業 在美成立封裝聯盟

2024/07/08 11:50

封裝公司工廠人員正在檢查半導體晶片。(路透)

歐祥義/核稿編輯

〔財經頻道/綜合報導〕看好AI半導體需求,日商Resonac(舊稱昭和電工)宣布,將在美國矽谷成立半導體封裝業務聯盟,其成員來自美國和日本共約10家相關領域的材料、設備公司,未來將攜手進一步提高半導體的整合度和演進性。

Resonac執行官阿部英德(Hidenori Abe)表示,未來參與聯盟的公司數量可能會增加,不僅僅是日本和美國。Resonac是台積電的關鍵材料供應商,其在2023年11月底宣布,將在矽谷設立半導體封裝和材料研發中心,其旨在建立近端客戶研發基地以加速先進材料的開發。

《路透》指出,「US-JOINT」聯盟透過與客戶公司進行概念驗證並與多家公司合作,加速後處理材料和製程技術的研發。預計今年將開始安裝無塵室和設備等準備工作,目標是在2025年開始營運。

「US-JOINT」聯盟成員包括生產雷射直寫曝光設備的美國公司KLA(KLAC.O) ,以及生產感光抗蝕劑東京應化工業(4186.T)。

隨著半導體產業突破摩爾定律的極限帶動封裝技術的創新(例如垂直堆疊多個晶片)正在引起人們的注意。《路透》先前報導,Resonac在半導體製造過程中用於封裝半導體的「後端製程」材料方面具有優勢。該公司經營半導體製造流程所需的各種材料,例如蝕刻氣體和感光薄膜。

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