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聯茂高階材料出貨增溫，股價今日帶量大漲。（取自官網）
〔記者卓怡君／台北報導〕AI伺服器下半年大舉出貨，帶動高階材料需求增溫，銅箔基板大廠聯茂（6213）大吃通用伺服器與AI伺服器訂單，更新增CSP（雲端服務供應商）大單，第2季起出貨開始放量，下半年營運有望走揚。
聯茂今日股價帶量攻高，股價創2022年2月以來新高，截至10:30分左右，聯茂股價上漲5.81%，暫報127.5元，成交量已逾2.2萬張，超越昨日的1.61萬張。
聯茂表示，高速材料陸續通過多家客戶高階新品認證，營收比重逐季拉高，成為今年成長重要動能。除M6、M7等級之高速材料在去年下半年已放量供應多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶外，今年更將新增其他雲端伺服器大廠客戶。
此外，在電動車與汽車智慧化趨勢下，聯茂車用電子產品營收快速成長，比重也同步拉高，去年占營收比重已達20%，未來有望持續成長。
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