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Google Pixel 10所搭載的Tensor G5晶片，將改為台積電代工生產。（示意圖，路透社）
陳麗珠／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕Google自研手機晶片有重大進展，Google與台積電達成合作，搭載於Pixel 10系列之Tensor G5晶片成功進入流片階段，正式與現階段合作對象三星分手。
外媒披露，Google Pixel 10 系列手機的 Tensor G5 處理器（SoC）進入 Tape-ou（流片）階段。Tensor G5 是 Google 首款完全自研手機處理器，前四代 Tensor 晶片都是三星 Exynos 修改，三星代工生產。
據悉，Tensor G5 不僅採 Google 自研架構，並採用台積電 3 奈米製程，預估將大幅提升晶片性能。
外媒《AndroidAuthority》指出，我們已經在 2022 年的高通 Snapdragon 8 Gen 1 和 8 Plus Gen 1上看到了類似的故事。前者由三星代工廠製造，後者由台積電製造，但後者發熱量減少，效率提升高達 30%，性能也得到改善。
報導還說，在一些人暗示三星 3奈米產量優於台積電之後，有關三星 3奈米性能和良率令人失望的訊息隨即在市場廣傳，「不用說，你真的應該對任何有關三星代工改進的說法，抱持保留態度」。
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