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日月光今除息，填息率近5成（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕封測龍頭廠日月光投控（3711）今日除息，每股配發現金股利5.2元，預計26日發放；今股價開低走高，以62元開出，截至10點前，最高166元、上漲2.5元，填席率近5成。
日月光投控上周股東會指出，受惠AI驅動，CoWoS等先進封裝營收佔比優於預期，將會超過既定目標的2.5億美元。
展望下半年與明年，AI需求將相當強勁，整體來看，先進封裝的需求動能非常強，日月光將特定客戶與應用都歸類屬於先進封裝。
先進封裝是日月光競爭力要項，「台灣在這方面有一段距離的領先」。日月光也布局機器人相關的整合封裝、面板級封裝，矽光子技術研發更已投入10多年，有信心未來在先進封裝技術持續佔一席之地。
日月光除了擴增台灣的投資建廠之外，海外產能布局也進行中。因應客戶對區域政治和供應鏈重組等要求，將考量在日本、美國、墨西哥擴增先進封裝產能。
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