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亞洲設備龍頭TEL看好台灣與AI前景（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／日本宮城報導〕全球第4大半導體設備商、亞洲第一大半導體設備商TEL（TOKYO ELECTRON ）看好人工智慧（AI）商機，新提出5年採「積極進攻」策略，投資研發經費逾1.5兆日圓，較過去5年增加8成，以開發更多跟AI相關的半導體設備，預計引進1萬人，未來企圖挑戰全球第1大地位；TEL強調，晶圓代工與記憶體的生產製造是台灣競爭優勢，將在台灣持續擴大投資與增加服務能量。
TEL在全球半導體設備排名僅在荷商艾司摩爾（ASML）、美商應用材料、美商柯林研發之後，也是亞洲龍頭廠，銷售半導體設備涵蓋4大製程，其中，塗佈/顯影、氣體化學蝕刻、擴散爐、批次沉積的設備市佔率皆排名居首，與極紫外光（EUV）製程搭配使用的光阻塗佈顯影設備，至今維持將近百分之百市佔率。
TEL生產製造以日本為主，4大生產基地之一的宮城廠區是開發與生產蝕刻設備的重鎮。宮城總裁神原弘光表示，半導體業往AI發展，技術演進更微小化、複雜化，困難度也提高，生產製造過程增加達上千道工序，邏輯與記憶體堆疊，需求機台設備也增加，TEL新開發設備都要與AI的相關聯性，他舉例集團2023會計年營收2.2兆日圓，約有3成與AI設備有關，預期各類產品需求AI運算效能會更提高。
宮城總裁神原弘光表示，TEL集團新提出5年採「積極進攻」策略，預計2029年，將投資研發經費逾1.5兆日圓（記者洪友芳攝）
看好AI商機，神原弘光表示，TEL集團新提出5年採「積極進攻」策略，預計2029年，將投資研發經費逾1.5兆日圓，較過去5年增加8成，以開發更多跟AI相關的半導體設備，並預計增加1萬人，每年日本與海外據點各增1千人，以支應技術發展所需的人才需求。未來目標將挑戰全球第1大半導體設備商的地位。
對於半導體業前景，神原弘光指出，今年下半年記憶體業對高階DDR5與HBM（高頻寬記憶體）產能擴增、晶圓代工也積極往先進製程3及2奈米製程前進，這些跟跟AI需求有關，加上PC、手機需求回溫，預計2025年半導體業將呈現復甦趨勢，對設備投資也會增加，他對半導體業前景感到樂觀。
神原弘光強調，在全球半導體業，台灣半導體扮演重要角色，尤其晶圓代工與記憶體的生產製造，更是台灣競爭優勢，TEL在台灣有很多重要客戶與合作夥伴，關係緊密。台灣佔TEL去年銷售比重約11.2二%，TEL除了擴充新竹技術中心規模、在台南新建營運中心，計畫在台灣持續擴增投資與服務能量。
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