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日月光擴增先進封測產能，攜手宏璟合建K28廠房（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕因應AI晶片對先進封測產能的需求，日月光投控（3711）於今（21）日宣布，旗下的日月光半導體董事會決議通過與關係人宏璟建設（2527）採合建分屋方式興建高雄K28廠，預計2026年第4季完工，雙方協議日月光半導體合建分配比例為22.24%、宏璟建設為77.76%，興建完成後由日月光半導體或子公司取得宏璟建設所屬產權的優先承購權。
日月光表示，K28廠建案由日月光半導體提供所持有大社土地6283.09坪當中的2660.98坪，由宏璟建設提供資金，合建地下1層、地上7層的廠房，總樓地板面積約1萬883.62坪，雙方協議合建權利價值分配比例（合建分配比例），日月光半導體為22.24%、宏璟建設為77.76%， 興建完成後依合建分配比例辦理產權登記，由日月光半導體或子公司取得宏璟建設所屬產權的優先承購權。
日月光高雄廠因應營運成長規畫，針對先進封裝製程的終端測試需求、AI晶片高能源運算及散熱需求，購買大社土地分二期開發，第一期K27廠房已於2023年完工進駐；第二期K28廠房以2026年第4季完工為目標，宏璟建設與日月光半導體長期合作，將有助確保K28廠建廠進度符合目標時程。
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