晴時多雲

熱門概念股》COWOS協力廠

2024/06/22 06:40

近來AI掀起的浪潮下,CoWoS成為半導體產業熱門關鍵字。(示意圖,路透)

COWOS協力廠是什麼?

CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一種先進的半導體封裝技術,以技術層面來看,CoWoS先進封裝是「CoW」和「WoS」2個技術的結合。

CoW全名為「Chip-on-Wafer」,是指將晶片堆疊在導線載板上的技術;而WoS全名為「Wafer-on-Substrate」,是將堆疊好的晶片封裝至基板上的技術,2者技術結合(即CoWoS)可以將各種晶片封裝並整合至基板上,讓晶片間的線路縮短,達到提高效能的效果,同時也能夠節省功耗,故主要應用於消費性電子端,其中在高速運算的領域成長最快。

而COWOS協力廠,顧名思義就是指在半導體生產製造過程中的設備的廠商。

在近來AI掀起的浪潮下,CoWoS成為半導體產業熱門關鍵字,不僅台積電(2330)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)持續在技術上競賽,封測大廠也卡位擴充產能,市場看好先進封裝設備廠今年出貨進入高峰,帶動相關供應鏈及設備廠營運。

相關概念股

1.精材(3374) 收盤價179元 週漲幅1.99%

受惠3D感測元件封裝及12吋晶圓測試逐步進入手機新品拉貨旺季,封測廠精材(3374)5月營收顯著回升,並創近7個月來新高。

另外,近日市場也傳出精材獲得母公司台積電(2330)支援,取得美系手機大廠處理器的晶圓測試訂單,可望為公司帶來顯著的營收貢獻。

隨設備交機高峰來臨、相關訂單陸續入帳,法人預期,精材第2季公司營收有機會較前季回升,且下半年優於上半年,2024年獲利有望重拾雙位數成長動能。

精材5月營收為5.87億元,月增46.54%、年增32.85%,前5月累計營收為24.32億元,年增12.25%。

2.弘塑(3131) 收盤價1255元 週漲幅-1.95%

弘塑本週三(19日)召開股東會,表示先進封裝CoWoS需求強,大客戶希望他們多準備產能之外,且除了台積電 (2330) 以外,公司也也打進美系記憶體廠高頻寬記憶體(HBM)設備供應行列,連韓系客戶也來接洽,整體訂單能見度看到2026年

展望後市,弘塑認為,未來10年公司將走向國際化發展,公司策略也會跟著轉變,過去公司在買地建廠較為保守,目前除了旗下添鴻在南科擴產外,也準備整理湖口擴增產能。

弘塑是國內半導體濕製程設備產業中的領導之一,除是台積電的供應鏈夥伴,也是日月光(3711)、Amkor等全球大廠供應鏈。法人看好公司能受惠這波先進封裝擴產潮,並預估弘塑今年下半年業績將較上半年成長,今年營收成長年增上看逾2成。

弘塑5月營收3億元,月減11.52%,但年增9.33%,累計今年前4月營收15.37億元,年增14.07%。

3.鈦昇(8027)收盤價131元 週漲幅11.02%

設備廠鈦昇(8027)多年來致力於半導體生產設備之研發,並在雷射打印、雷射微加工及電漿微加工等設備上深耕多年,持續獲得客戶信賴及採用。目前鈦昇已成為主要雷射設備供應鏈,並已被認證合格且應用於5G與高速運算晶片製程,可望帶來營收增長。

另外,鑑於近年英特爾(Intel)積極布局先進封裝市場,法人認為,身為英特爾主要協力夥伴之一的鈦昇,已成功卡位玻璃基板供應鏈,同時也切入一線晶圓代工大廠,並掌握封測龍頭訂單,認為鈦昇有望持續搭上這波先進封裝擴廠浪潮,並看好鈦昇今年公司營運有望重返2022年高峰。

鈦昇5月營收達2.07億元,年增115.16%,累計今年前5月營收6.27億元,累計年增率9.91%。

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