晴時多雲

中國2家大手機廠宣稱 4奈米手機晶片要來了?

2024/06/20 07:29

中國國產晶片傳出突圍成功,4nm手機soc即將送交製造。(彭博)

歐祥義/核稿編輯

〔財經頻道/綜合報導〕中國半導體扶植力道趨增強,有兩家中國大廠已成功突圍,包括紫光展銳、小米4nm已經下線(Tape Out)。中媒指出,紫光展銳和小米都是採用ARM、IMG等國外IP核心打造國產晶片,預計該2款晶片進行規模化應用後,未來將突破高通和聯發科在手機晶片雙頭壟斷的局面。

Tape out一詞,指的是積體電路(IC)或印刷電路板(PCB)設計的最後步驟,也就是送交製造。

中媒指出,小米每年智慧型手機的出貨量約為1.5億台,為全球第3大手機巨頭。小米踏入研發晶片之路,除了可自主可控與供應鏈合作之間的平衡,其他競爭對手包括蘋果、三星和華為也都是具備自研手機晶片的能力,小米得證明自己的實力,未來才有機會直接對戰蘋果和華為,瞄準高端市場。

中國科技博主「Oneline科技」指出,小米自研晶片成果跨一大步,4nm晶片性能與麒麟9000s差異不大,預計今年能見到。

紫光展銳是中國晶片設計產業龍頭企業之一。中媒指出,以紫光展銳現有晶片的性能,完全可以替換高通、聯發科的中低端晶片。

中國另一博主「定焦數位」指出,紫光展銳4nm晶片已Tape Out,這款晶片採用X1大核,A78中核,A55小核,GPU採用Mali G715 MC7,性能已達到高通驍龍888的水平。

根據研究機構Canalys公佈的全球智慧型手機SoC晶片廠商資料,2024年第1季紫光展銳出貨2600萬顆,僅次於聯發科、高通、蘋果。

對於中國自產手機Soc進入4nm的時間點,中國業內人士認為,2026年可能性比較大。

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