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弘塑股東會董事長張鴻泰指出，客戶端要我們多準備（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕封裝設備廠弘塑（3131）今召開股東會，值AI需求強勁，帶動先進封裝CoWoS需求也強，小股東提問熱烈，董事長張鴻泰指出，「客戶端要我們多準備」，除了台積電（2330）之外，還有美國記憶體廠、中國、義大利，韓國廠商也來找，弘塑將積極擴產，未來十年將走向國際化發展。
弘塑總經理黃富源表示，不只臺灣客戶擴產，美商的高頻寬記憶體（ＨＢＭ）也積極擴產，還有中國廠商雖被美國卡脖子，但有公司正在發展2.5D，也有轉碼馬來西亞生產，此外，臺灣矽晶圓大廠在義大利投資設廠，弘塑也有出售設備，近期也有韓國客戶來找。
張鴻泰指出，弘塑對買地建廠過去較保守，對於客戶需求熱絡，目前規劃除了集團的添鴻在南科擴產之外，也準備將湖口一塊三千坪用地整理出，計畫蓋廠由添鴻與弘塑各自使用。
對於市場傳出台積電的CoWoS將漲價，張鴻泰表示，弘塑也希望能跟進漲價，但還要觀察。黃富源指出，大小客戶所需服務與待遇不一樣，不能說漲就漲。
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