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郭明錤表示，根據其最新調查顯示，中低階CCL因產能緊張已普遍漲價。（示意圖，路透）
〔財經頻道／綜合報導〕天風國際分析師郭明錤近日在社交平台X發文指出，目前中低階銅箔基板（CCL）因產能緊張已普遍漲價，認為此將有利台燿（6274）、聯茂（6213）與台光電（2383）3家台灣CCL廠商。
郭明錤表示，根據其最新調查顯示，目前M4以下的CCL品項已普遍漲價，平均漲幅約接近10%。而M4以上的高階CCL目前則沒有漲價的跡象。
郭明錤稱，從供應端看，AI伺服器需求在過去1年暴增，促使CCL廠商升級產線以應付高規 （M4以上） 的需求，間接導致M4以下的供應減少。
從需求端看，以高通（Qualcomm）為首的AI PC，主板的材料從常規損耗（standard-loss）升級到中損耗（mid-loss），單價提升15%至20%。與手機相同，高通會指定AI PC零組件/用料，目前主要採用台燿的TU862S與聯茂的IT170GRA1。除三星（Samsung），其餘品牌幾乎都遵循高通的用料建議。
英特爾（Intel）與超微（AMD）的AI PC主板採用mid-loss CCL比例亦提升，部分機種仍繼續採用standard-loss。
郭明錤表示，一般伺服器需求將自今年下半年開始復甦，預料將帶動中低端CCL需求。目前已有多家公司公開表示 （如博通、信驊等），一般伺服器需求將自2024下半年開始復甦。
郭明錤認為，原物料上漲對中低階CCL的獲利影響更明顯。中低階CCL漲價的另一原因為因應上游材料上漲。這對獲利幫助很大，因為過去數月的中低階CCL獲利被原物料成本上漲侵蝕，漲價後已將原物料成本完全轉嫁給客戶，獲利將顯著提升。
郭明錤稱，因AI PC與一般伺服器組裝訂單主要由台灣廠商取得，故有利台灣CCL廠商，主要包括台燿、聯茂與台光電。除中低階CCL外，並認為上述3家公司的高階CCL訂單也值得關注，如台燿的衛星訂單，聯茂與台光電的GB200/AI伺服器訂單等。
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