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GAA被認為是未來AI晶片生產的關鍵技術。台積電、三星與英特爾將以GAA設計，開始量產半導體。（路透）
〔編譯魏國金／台北報導〕韓國中央日報報導，美國政府正加強對中國人工智慧（AI）技術的封鎖，考慮限制AI晶片製造的關鍵技術「閘極全環繞」（GAA）與高頻寬記憶體（HBM）流向中國。韓國半導體業界評估，美國已展現對中國建造「AI技術哭牆」的意志，「沒有GAA技術與HBM，中國不可能實現AI半導體的自主」。
彭博11日報導，美國商務部開始展開相關制裁的制定程序，拜登政府的目的，是讓中國更難取得組裝建造與運作AI模型的複雜運算系統，以將中國在先進AI半導體領域的獨立性，於萌芽階段就徹底扼殺。
GAA被認為是未來AI晶片生產的關鍵技術，可大幅降低AI晶片的功耗，並提升效能。台積電、三星與英特爾計畫在下一代半導體製程應用該技術。而附著在AI半導體的先進記憶體HBM，全球則僅有三星、SK海力士與美光生產。
彭博披露，美國官員正討論是否相關規範，將聚焦於限制中國GAA與HBM的開發能力，或者將進一步封鎖台灣、美國與韓國等主要企業，向中國公司出售相關產品。
報導說，如果美國不只單純遏阻中國的技術開發能力，而是禁止向中國出售使用相關技術生產的半導體，那麼將無可避免的衝擊韓國企業。
據悉，一些中國客戶使用三星電子GAA技術生產的3奈米製程晶片，由於多數客戶將先進半導體的生產委託台積電代工，如果美國真的對中國管制GAA產品的出售，三星可能失去一個潛在市場。
而在HBM上，中國政府主導的財團正開發HBM，希望在2026年生產第2代的HBM2。相較於三星與SK海力士，中國至少有8年的技術差距，中國為了擴充其AI伺服器，僅能暫時依賴韓國的HBM，如果美國真的限制HBM對中國出口，長期而言，韓國恐被迫放棄中國市場。
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