台積電Q1蟬聯全球晶圓代工霸主,市佔率61.7%(記者洪友芳攝)
〔記者洪友芳/新竹報導〕市場研究機構TrendForce調查顯示,第1季是消費性終端產品的淡季,但在AI異軍突起的支撐下,全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元,台積電營收188.5億美元,市占率不減反增,由上季的61.2%上升至61.7%,蟬聯全球第1大。三星以11%居次,中芯超過格羅方德(GF)與聯電躍升至第3大,市佔率5.7%,但中芯獲利卻年減達69%。
TrendForce觀察第2季整體狀況,因應中國年中消費季、下半年智慧型手機新機備貨期將至,AI相關HPC與週邊IC需求仍強等,供應鏈陸續接獲相關應用急單,但成熟製程仍受總經風險、中國市場疲軟及價格激烈競爭等不利因素衝擊,復甦顯得緩慢,TrendForce預估,第2季全球前10大晶圓代工產值僅有低個位數的季增幅度。
TrendForce指出,第1季消費性終端進入傳統淡季,供應鏈偶有急單出現,但多半是個別客戶庫存回補行為,動能稍顯疲軟;同時,通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增情境下,車用與工控應持續庫存修正,僅AI 伺服器在全球CSP巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型(LLM)風潮下異軍突起,成為支撐第1季供應鏈唯一亮點。
TrendForce統計,第1季全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元,從排名來看,前5大第1季排行出現明顯變動,中芯受惠消費性庫存回補訂單及國產化趨勢加乘,第1季排行超過格芯與聯電躍升至第3名,格芯遭車用、工控及傳統資料中心業務修正衝擊,滑落至第5名。
TrendForce表示,受惠AI相關HPC需求相當強勁,台積電第1季雖因智慧型手機、NB等消費性備貨淡季,營收達188.5億美元,僅季減約4.1%、其他競業面臨消費淡季挑戰,因此市占率61.7%。第2季隨著主要客戶Apple進入備貨週期,AI伺服器相關HPC晶片需求持續穩健,有機會帶動營收呈個位數季成長率走勢。
三星第1季逢智慧型手機季節淡季衝擊,加上Android中系智慧型手機及周邊企業同樣轉以國產替代,先進製程與周邊IC動能清淡,營收季減7.2%至33.6億美元,市占率11%。第2季預期智慧型手機將重啟備貨,但第1季客戶端有超備情形,第2季產量表現恐不如預期,考量Apple在中國市占恐持續遭中系品牌侵蝕,加上三星5/4奈米、3奈米先進製程尚缺乏具規模客戶、產能利用率低迷,整體營運動能受到抑制,估營收將持平或僅較前季略增。
中芯受惠於IC國產替代趨勢與中系Smartphone新機OLED DDI、CIS等周邊IC拉貨需求,第1季營收季增4.3%至17.5億美元,營運表現優於同業,市占達5.7%、一舉躍升至第3名。TrendForce預估,第2季在618年中消費節帶動供應鏈手機與消費性電子急單挹注下,產能利用率將較前季略提升,ASP則下滑,營收將維持個位數季成長率,市占有望續維持第3。
聯電第1季儘管出貨較前季略增4.5%,大致與年度價格調整ASP下滑相抵,使得營收僅微幅季增0.6%至17.4億美元,市占5.7%。GlobalFoundries則由於車用、工控及傳統資料中心訂單庫存修正尚未停止,且適逢智慧型手機供應鏈拉貨淡季,導致第一季晶圓出貨季減達16%,營收滑落至15.5億美元、市占收斂至5.1%。
TrendForce指出,二線晶圓代工廠復甦緩慢、價格競爭激烈營運冷熱分明。第6名的中國華虹集團第1季出貨與產能利用率皆較前季復甦,儘管部分與ASP下滑相抵,營收季增2.4%至6.73億美元,市占2.2%;第7名的以色列高塔(Tower),第1季雖然整體產能利用率較前季微幅改善,但受到出貨產品組合改變影響,使得ASP下滑,營收季減7.1%至3.27億美元,市占1.1%。
第8名的力積電雖第1季12吋產能利用在記憶體回升而有改善,但以低價的利基型DRAM較多,邏輯需求雖有急單但價格受到抑制,致使營收滑至3.16億美元、季減4.2%;排名第9的合肥晶合第1季營收為3.1億美元,大致與前季持平,市占約1%;排名第10名的世界先進第1季晶圓出貨季減約4%,與1次性長約(LTA)收入認列相抵,營收大致與前季持平,達3.06億美元,市占1.0%。
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