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工研院估臺灣半導體業產值今年將達5兆大關 成長超越全球（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕工研院預估，臺灣半導體業受惠於AI議題帶動相關供應鏈需求強勁，全年發展持樂觀看待，預估2024年臺灣半導體產業將首次突破新臺幣5兆大關，達新臺幣5兆1134億元，年成長17.7%，不僅可望創新高，更超越全球成長幅13.1%。AI手機、AI PC相關應用將扮演半導體未來成長動能，估計2028年各自占比將達出貨量的7-8成之多。
工研院預測，2024年臺灣半導體產業發展持樂觀看待，主要因為通膨降溫，整體就業市場也趨於穩定，消費力回升，以及產業面的庫存調整大致完成，再加上AI帶動對半導體需求增加。
工研院今（12）日舉辦「2024年臺灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」，針對2024年臺灣半導體產業，預計因為通膨降溫及庫存回到合理水位，加上AI帶動相關應用產品對半導體的需求，預估2024年臺灣半導體產業將達新臺幣5兆1134億元，年成長17.7%，優於2024年全球半導體成長的13.1%。
工研院產科所經理范哲豪指出，2024年臺灣IC設計業因為通膨趨緩加上AI手機、AI PC需求，預計2024年將成長15.1%。IC製造業也因為先進製程產出持續提升，DRAM價格回昇，預計2024年成長20.2%。IC封測業受惠換機需求與高階封測需求，除了資本投資大幅成長，也布局晶片異質整合與高階封裝技術，預計2024年成長11.4%。
范哲豪表示，2024年AI發展將從雲端走向終端，AI PC與AI手機將成為GAI普及的關鍵應用，臺灣半導體產業應把握此機會，佈局相關技術與產品。
隨著ChatGPT風行，范哲豪指出，各大PC品牌廠於紛紛推出AI效能的PC，搭載神經網絡的處理器（NPU），將不需透過雲端執行運算，使運算速度更高效且低延遲，語音辨識、圖像處理等功能也更智慧化。因此，AI PC占整體PC出貨量比重，預估從2024年占比二成將快速成長到2028年的占比八成。
除了AI PC之外，他也指出，另一個重點是智慧型手機，由於智慧手機具備強大裝置端測算力、最多用戶及黏著度、完整應用生態的三大優勢可用於驅動GAI發展，AI手機占整體智慧手機出貨量比重，預估從2024年占比二成快速成長到2028年的占比七成。
此外，范哲豪表示，終端產品對高效能的需求也推動半導體封裝技術朝高密度互連發展，除了2.5D/3DIC等封裝技術外，在成本與效能的優勢下，也驅動扇出型封裝延伸至面板級載體。透過強化晶片異質整合與高階封裝技術，以滿足裝置端AI的終端高效能應用。
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