晴時多雲

晶創台灣扶植國內IC設計 美國商會喊也要+1

2024/06/10 19:37

台灣美國商會在2024台灣白皮書中,呼籲政府鼓勵國際科技公司參與晶創台灣方案。(路透)

〔記者廖家寧/台北報導〕今年啟動的晶創計畫,放眼10年後,要把國內IC設計從目前的全球市占19%提高到40%,其中先進製程更要成長到80%。台灣美國商會也在今年的台灣白皮書中,呼籲政府鼓勵國際科技公司參與「晶片驅動台灣產業創新方案」(晶創台灣方案)。

美國商會半導體委員會表示,讚許台灣政府對企業輔導措施的遠見,將有助於台灣供應鏈夥伴在國際市場取得進一步的成功,商會也強敦請政府邀請外國企業參與政策制定過程,以吸引外國投資。

美國商會呼籲政府提供足夠的政策誘因,以鼓勵跨國科技公司將先進的研發資源投資台灣,增強台灣的產業供應鏈生態系統,促進雙方互惠合作。

美國商會認為,上述政策的設計不應設立排除外商的條件門檻,也敦促台灣政府消除可能阻礙外商參與的潛在障礙。

對此,經濟部表示,感謝台灣美國商會的支持,關於強化外商連結、促成投資落地台灣的部分,由「領航企業研發深耕計畫」(簡稱大A+計畫)提供預算支持。而晶創計畫的部分,國科會規劃是扶植國內IC設計業者,隨國內半導體製造能量一同茁壯,因此是著重在促進國內產業的發展。

經濟部也強調,大A+計畫的一個重點是深耕,因此政府對企業提出政策性的投資誘因,同時也會要求企業承諾培育在地人才,並引進國外的研發資源與能量。

目前獲大A+計畫核定的案子僅有兩案,一是美光的DRAM先進技術暨高頻寬記憶體計畫,另一是輝達的AI創新研發中心計畫。另已在台灣設立物流中心的超微,市場傳出公司內部也在研議在台設立研發中心。

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