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台灣美國商會在2024台灣白皮書中，呼籲政府鼓勵國際科技公司參與晶創台灣方案。（路透）
〔記者廖家寧／台北報導〕今年啟動的晶創計畫，放眼10年後，要把國內IC設計從目前的全球市占19％提高到40％，其中先進製程更要成長到80％。台灣美國商會也在今年的台灣白皮書中，呼籲政府鼓勵國際科技公司參與「晶片驅動台灣產業創新方案」（晶創台灣方案）。
美國商會半導體委員會表示，讚許台灣政府對企業輔導措施的遠見，將有助於台灣供應鏈夥伴在國際市場取得進一步的成功，商會也強敦請政府邀請外國企業參與政策制定過程，以吸引外國投資。
美國商會呼籲政府提供足夠的政策誘因，以鼓勵跨國科技公司將先進的研發資源投資台灣，增強台灣的產業供應鏈生態系統，促進雙方互惠合作。
美國商會認為，上述政策的設計不應設立排除外商的條件門檻，也敦促台灣政府消除可能阻礙外商參與的潛在障礙。
對此，經濟部表示，感謝台灣美國商會的支持，關於強化外商連結、促成投資落地台灣的部分，由「領航企業研發深耕計畫」（簡稱大A+計畫）提供預算支持。而晶創計畫的部分，國科會規劃是扶植國內IC設計業者，隨國內半導體製造能量一同茁壯，因此是著重在促進國內產業的發展。
經濟部也強調，大A+計畫的一個重點是深耕，因此政府對企業提出政策性的投資誘因，同時也會要求企業承諾培育在地人才，並引進國外的研發資源與能量。
目前獲大A+計畫核定的案子僅有兩案，一是美光的DRAM先進技術暨高頻寬記憶體計畫，另一是輝達的AI創新研發中心計畫。另已在台灣設立物流中心的超微，市場傳出公司內部也在研議在台設立研發中心。
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