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SK集團會長崔泰源（左）昨搭乘專機來台，特別拜會台積電的新任董事長魏哲家，（SK集團提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電（2330）先進製程領先，AI晶片訂單所向無敵，關鍵的高頻寬記憶體（HBM）並與SK海力士合作密切，SK集團會長崔泰源偕SK海力士社長郭魯正昨搭乘專機來台，特別拜會台積電（2330）的新任董事長魏哲家，雙方同意加強在AI晶片方面的合作。業界解讀下世代HBM4（第六代HBM）爭霸戰將展開，三大記憶體廠誰跟台積電合作最密切，將取得市場最勝算。
南韓SK集團今（7）日發布新聞稿指出，集團會長崔泰源周四會見台積電的新任董事長魏哲家，雙方同意加強在AI晶片方面的合作。崔泰源除了拜會魏哲家之外，也與台灣其他資訊科技產業的高層舉行會談。
SK海力士先前對外公佈，計畫2026年起量產第六代HBM晶片HBM4，這與台積電合作，將採用台積電的晶圓代工製程與先進封裝CoWoS技術，以提高HBM4效能。SK海力士這次也首度參展COMPUTEX。
HBM4也是AI晶片霸主輝達可望採用的新技術，輝達近期釋出產品發展藍圖，規劃次世代Rubin GPU將採用8層堆疊HBM4，Rubin Ultra GPU採12層堆疊HBM4，Rubin R100 GPU預計2025年第4季量產，相關DGX和HGX超級運算解決方案預計2026年上半量產，Rubin GPU及相關平台將於2026年推出。
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