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世界先進新加坡12吋廠延攬台積電CoWoS廠長劉國洲擔任主帥。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電轉投資的晶圓代工廠世界先進終於敲定新加坡12吋廠投資案，昨宣布與歐洲大廠恩智浦半導體（NXP ）成立VSMC公司，將興建一座12吋晶圓廠；此為世界先進第一座12吋廠，除了技術授權及技術移轉來自台積電，世界先進並從台積電延攬CoWoS先進封裝廠廠長劉國洲負責新加坡廠，目前擔任專案室協理的他，未來可望成為新加坡合資公司總經理。
世界先進目前沒有12吋廠，不僅技術授權與技術移轉需要靠台積電，建廠工程也由台積電協助，台積電已調派由廠務主管呂夢昌所率領6人小組，多次前往新加坡勘查。據了解，近期將開始評估廠房規劃設計與無塵室等工程發包廠商。
劉國洲為台大電機工程碩士，在台積電表現傑出，曾獲國家傑出經理獎，其優異的表現包括成功開發指紋辨識晶片，協助客戶獨占市場；建立世界首座自動化生產封測工廠，成功量產3D系統封裝技術，月產能達10萬片；建立世界首座全自動化覆晶封裝工廠；開發先進封裝標準架構平台，縮短客戶設計成本；高智能晶片單月突破200K等等。
台積電先進封裝組織由來自英特爾的副總經理何軍主導，業界傳出作風強勢，引發內部不少人事異動。世界先進因應新加坡投資建廠案，去年延攬劉國洲到任，據了解，五月起派他擔任專案室協理，負責新加坡12吋廠，他未來可望是新加坡合資公司總經理，內部也調派另一位廠長劉勝安等團隊協助他。目前世界先進共有5座8吋廠，其中，台灣有4座、新加坡有1座，台灣設有總廠長與各廠廠長負責。
世界先進指出，新加坡12吋廠與既有8吋廠相近，預計獲得相關監管機關的核准後，2024年下半年開始興建，2027年量產，月產能5.5萬片，估計量產達3萬片／月就能達損益兩平。該座晶圓廠將採用130奈米至40奈米的技術，生產混合訊號、電源管理和類比產品，以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求，技術授權及技術轉移來自台積電，晶圓廠由該公司營運管理。
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