晴時多雲

AI將掀起第四次工業革命 台積電將挑戰單晶片達1兆個電晶體

2024/05/23 13:01

AI將掀起第四次工業革命,台積電將挑戰單晶片達1兆個電晶體(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕全球晶圓代工龍頭台積電今舉行年度技術論壇台灣場,亞太業務處長萬睿洋開場致詞指出,AI將掀起第四次工業革命,AI也是今年論壇的主軸,因應AI發展趨勢,台積電所提供先進製程與3D先進封裝日趨重要,期待單晶片將整合超過2千億個電晶體、並透過先進封裝達逾1兆個電晶體。

萬睿洋表示,台積電今年技術論壇持續聚焦AI,AI可追溯到1950年代,至今發展已超過70年,雖挑戰重重,仍創許多重大里程碑,例如1997年IBM的深藍電腦打敗世界棋王。此外,Chap GPT普及、大型語言模型如雨後春筍般出現,讓人們共同見證AI新時代到來,將會是AI蓬勃發展的新篇章。

他並表示,美國富比士雜誌先前預測,真實世界至2030年將有超過10萬個生成式AI人型機器人,Gartner也預期生成式AI手機的全球出貨量在今年可望達2.4億支,藉由強大的加速處理器(APU),為使用者帶來文字圖像等終端生成式AI、學習能力與體驗,AI將會掀起第四次工業革命。

萬睿洋表示,大型語言模型讓運算需求呈指數型成長,需要更強的運算能力與能源效率,最先進的AI,台積電以4奈米到7奈米製程應對,智慧車用電子也需用到龐大運算需求,以L4、L5為例,需要台積電的5與3奈米,台積電持續挑戰製程微縮極限,為單晶片(SoC)提供更小、能效更好的電晶體。

他也指出,3D晶片堆疊與先進封裝日趨重要,期待未來,單晶片整合超過2千億個電晶體,結合先進封裝也將有超過1兆個電晶體。台積電期待與供應鏈更緊密合作,締造雙贏的策略聯盟,以最領先的半導體技術,釋放更強大的AI,實現看似不可能的創新,讓世界更美好。

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