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AI將掀起第四次工業革命，台積電將挑戰單晶片達1兆個電晶體（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕全球晶圓代工龍頭台積電今舉行年度技術論壇台灣場，亞太業務處長萬睿洋開場致詞指出，AI將掀起第四次工業革命，AI也是今年論壇的主軸，因應AI發展趨勢，台積電所提供先進製程與3D先進封裝日趨重要，期待單晶片將整合超過2千億個電晶體、並透過先進封裝達逾1兆個電晶體。
萬睿洋表示，台積電今年技術論壇持續聚焦AI，AI可追溯到1950年代，至今發展已超過70年，雖挑戰重重，仍創許多重大里程碑，例如1997年IBM的深藍電腦打敗世界棋王。此外，Chap GPT普及、大型語言模型如雨後春筍般出現，讓人們共同見證AI新時代到來，將會是AI蓬勃發展的新篇章。
他並表示，美國富比士雜誌先前預測，真實世界至2030年將有超過10萬個生成式AI人型機器人，Gartner也預期生成式AI手機的全球出貨量在今年可望達2.4億支，藉由強大的加速處理器（APU），為使用者帶來文字圖像等終端生成式AI、學習能力與體驗，AI將會掀起第四次工業革命。
萬睿洋表示，大型語言模型讓運算需求呈指數型成長，需要更強的運算能力與能源效率，最先進的AI，台積電以4奈米到7奈米製程應對，智慧車用電子也需用到龐大運算需求，以L4、L5為例，需要台積電的5與3奈米，台積電持續挑戰製程微縮極限，為單晶片（SoC）提供更小、能效更好的電晶體。
他也指出，3D晶片堆疊與先進封裝日趨重要，期待未來，單晶片整合超過2千億個電晶體，結合先進封裝也將有超過1兆個電晶體。台積電期待與供應鏈更緊密合作，締造雙贏的策略聯盟，以最領先的半導體技術，釋放更強大的AI，實現看似不可能的創新，讓世界更美好。
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