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意德士Q3將動工建新廠，未來3年加速成長。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體設備零組件廠意德士（7556）董事長闕聖哲指出，今年市場可望市場回溫，希望營收能比去年好，可望穩定成長，因應客戶需求也正規畫擴產，竹東二期新廠預計第三季動工，2026年初投產，同時將掌握台灣半導體的優勢，以團體戰方式布局海外或新領域，期望未來三年能加速成長。
意德士今（22）日參與櫃買業績發表會，今年第一季營收1.38億元，季增8.94％、年增5.86％，創同期新高；營業利益0.28億元，季增3.65％、年增2.63％，稅後淨利0.28億元，季增達18.99％、年減10.69％，每股稅後盈餘1.19元。
意德士表示，今年第一季透過增加海外市場及新領域應用，帶動營運止跌回升，稅後淨利則因轉投資49％的誼特代工市場尚未恢復去年同期水準，但回溫中，以致獲利較去年下滑。
展望2024年，闕聖哲表示，隨著市場庫存去化接近尾聲，晶圓製造需求可望在上半年止跌、下半年緩步成長，加上人工智慧（AI）、高速運算（HPC）、5G、汽車工業應用等帶動晶片等先進應用領域需求增加，半導體市場未來成長性可期，預期今年營運可望回溫並穩定成長。
闕聖哲指出，掌握台灣半導體的戰略優勢，將藉由策略聯盟組成的半導體艦隊德鑫半導體控股，以團體戰方式布局海外或新領域，增加長期發展動能，期盼未來三年能加速成長。同時，意德士已展開前瞻布局，竹東二期新廠與技術中心已於5月完成都審，待取得相關建照後，預期第三季動工。
闕聖哲表示，竹東廠第一期產能目前已接近全滿，二期新廠產能將是一廠的二倍。另預留二層樓，其中一層作規畫為技術中心、另一層正與夥伴洽談建置新產品線，主建物興建預計明年年9月完成，若進展順利，將於2026年初投產。
意德士去年加強拓展海外市場及非晶圓製造客戶，今年第一季營收重比已提升，未來將持續推進，目前有日本及美國客戶需求，並正進行產品驗證中，期待未來海外營收貢獻能達三分之一。
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