粉絲團
三星電子週二（21日）突然撤換了負責三星半導體業務的設備解決方案部門（DS）負責人、韓媒分析背後因素，點出三星電子的半導體業務，正面臨複雜危機。（美聯社）
林浥樺／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕三星電子週二（21日）突然撤換了負責三星半導體業務的設備解決方案部門（DS）負責人、61歲的慶桂顯（Kyung Kye hyun），DS部門負責人改由63歲的全永鉉（Jun Young Hyun）接掌，由於三星電子通常會在年底公佈高層的人事異動，被視為相當意外的舉措。韓媒分析背後因素，點出三星電子的半導體業務，正面臨複雜危機。
《Business Korea》報導，三星電子這次約提早半年調整人事，原因是三星電子2023年在DS部門，就出現高達15兆韓元（約新台幣3550.6億元）的巨額虧損，加上對於高頻寬記憶體（HBM）投資時機的誤判，導致被競爭對手佔據領先地位。
長年在記憶體市場排名亞軍的SK海力士（SK hynix），藉由高頻寬記憶體（HBM）領域的進步，正在大力追趕三星電子，目前SK海力士是輝達HBM3的獨家供應商，占據HBM3市場
90%以上比率，SK海力士更早於三星電子，成功向輝達交付了第HBM3E。三星電子勢必要努力縮小和SK海力士在HBM市場上的差距。
而在代工業務部分，三星電子要縮小與產業龍頭台積電的差距，至關重要，與此同時，英特爾（Intel）更宣稱到2030年時，要在全球晶圓代工市場超越三星，成為三星電子另一個需要抵禦的挑戰者。
研調機構集邦科技（TrendForce）數據顯示，台積電去年第4季全球晶圓代工市占率衝上61.2%，創新高，遙遙領先第2名三星電子的11.3%，雙方差距拉大到49.9個百分點。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
