晴時多雲

看不到台積電車尾燈...三星提前更換半導體高層 韓媒曝2大因素

2024/05/22 13:42

三星電子週二(21日)突然撤換了負責三星半導體業務的設備解決方案部門(DS)負責人、韓媒分析背後因素,點出三星電子的半導體業務,正面臨複雜危機。(美聯社)

林浥樺/核稿編輯

〔財經頻道/綜合報導〕三星電子週二(21日)突然撤換了負責三星半導體業務的設備解決方案部門(DS)負責人、61歲的慶桂顯(Kyung Kye hyun),DS部門負責人改由63歲的全永鉉(Jun Young Hyun)接掌,由於三星電子通常會在年底公佈高層的人事異動,被視為相當意外的舉措。韓媒分析背後因素,點出三星電子的半導體業務,正面臨複雜危機。

《Business Korea》報導,三星電子這次約提早半年調整人事,原因是三星電子2023年在DS部門,就出現高達15兆韓元(約新台幣3550.6億元)的巨額虧損,加上對於高頻寬記憶體(HBM)投資時機的誤判,導致被競爭對手佔據領先地位。

長年在記憶體市場排名亞軍的SK海力士(SK hynix),藉由高頻寬記憶體(HBM)領域的進步,正在大力追趕三星電子,目前SK海力士是輝達HBM3的獨家供應商,占據HBM3市場
90%以上比率,SK海力士更早於三星電子,成功向輝達交付了第HBM3E。三星電子勢必要努力縮小和SK海力士在HBM市場上的差距。

而在代工業務部分,三星電子要縮小與產業龍頭台積電的差距,至關重要,與此同時,英特爾(Intel)更宣稱到2030年時,要在全球晶圓代工市場超越三星,成為三星電子另一個需要抵禦的挑戰者。

研調機構集邦科技(TrendForce)數據顯示,台積電去年第4季全球晶圓代工市占率衝上61.2%,創新高,遙遙領先第2名三星電子的11.3%,雙方差距拉大到49.9個百分點。

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