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據報導，輝達和聯發科正合作生產一種新晶片，可為未來的手持遊戲電腦提供動力。（路透）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕據報導，輝達和聯發科正合作生產一種新晶片，可為未來的手持遊戲電腦提供動力，而且將採台積電３奈米及CoWoS先進封裝，並由日月光進行測試。對此，分析師指出，據說台積電的3奈米製程將於2025年上半年生產，可以在6月的2024年台北國際電腦展（COMPUTEX）上聽到聯發科有關該晶片的官方消息。據稱，這將是一款優質PC晶片，售價約為300美元。
消息始於分析師Dan Nystedt的 X（前 Twitter）貼文，揭露了業界傳言，稱這兩家晶片巨頭正在共同開發基於Arm的 PC人工智慧處理器。該設計顯然將於2024年第３季完成，並於第４季進行驗證。
洩密者XpeaGPU隨後證實這項傳聞，並聲稱聯發科也在生產一款遊戲處理SoC，而GPU則由輝達提供。
由於輝達已經預計明年將為任天堂Switch 2提供客製化Tegra晶片，因此2025年可能是手持遊戲機的重要一年。
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