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00891發布第2階段分配評價結果，每受益權單位實際配發金額為0.4元，創下成立以來的新高配發水準。（業者提供）
〔記者李靚慧／台北報導〕全台首檔以台灣半導體為主題的「中信關鍵半導體（00891）」今（15）日發布第2階段分配評價結果，每受益權單位實際配發金額為0.4元，創下成立以來的新高配發水準。
中信關鍵半導體（00891）為國內首檔季配息的半導體ETF，從2021年5月28日上市至今已配息10次，2023年度配息金額達0.73元，而2024年1月每單位則配發0.32元，今年第2階段分配評價結果已上網公告，除息日為5月17日，股息將於6月13日入帳。
儘管今年AI股因美國通膨增溫、降息時點延後、地緣政治等影響震盪加劇，但中信投信經理人張圭慧認為，台股基本面尚稱穩健，半導體相關供應鏈在AI題材火熱下受惠程度高，短線拉回正是逢低布局的好時機。
張圭慧強調，這波半導體好光景才剛開始，包括亞洲高階製造中心、半導體先進製程中心雙計劃，力拚2030年產值達5兆元；台版晶片法推動，可望鞏固半導體、電動車、5G等國際供應鏈關鍵地位；以及晶創臺灣計劃，持續發展半導體關鍵技術，吸引國際心創資金等3大政策全方位鞏固下，半導體產業前景看好，此外，AI浪潮推使各方搶進台積電CoWoS產能，均讓00891相關供應鏈、成份股連帶受惠。
另一檔中信美國公債20年（00795B），每受益權單位實際配發金額為0.38元，除息日為5月17日，中信投信提醒，想要搭上這班除息列車的投資人，可在5月16日前申購，股息將於6月13日入帳。
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