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經濟部推動「異質整合晶片用關鍵材料輔導推動計畫」，鼓勵國內材料廠商投入關鍵材料的研發。（路透）
〔記者廖家寧／台北報導〕為強化國內半導體供應鏈自主能量，經濟部產業發展署日前公布「異質整合晶片用關鍵材料輔導推動計畫」，以鼓勵國內材料廠商投入異質整合晶片用關鍵材料的研發。
產發署說明，人工智慧（AI）、車用電子等新興應用，皆會用到具備高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的高階晶片，目前半導體製程技術的線寬已接近物理極限，使得晶片尺寸的縮減來到瓶頸， 因應而生的解決之道就是發展異質整合晶片。
異質整合晶片是透過多維度空間設計，將不同性質的元件進行整合，包括微機電系統、被動元件、多種功能晶粒及多項電子系統，最後成品就會是一個具有多功能的異質整合晶片。然而，異質整合晶片的開發面臨許多挑戰，包括設計、晶片散熱、晶片間干擾、製程關鍵材料及製程良率。
產發署表示，台灣雖已具備先進封裝的開發能量，但關鍵材料仍仰賴國外進口，有鑑於此，有相當必要性補強異質整合封裝製程所需的關鍵材料技術。
「異質整合晶片用關鍵材料輔導推動計畫」的補助範圍是針對異質整合晶片用關鍵材料，包含但不限於中介層材、 感光成形材料、晶片間距填充材、內嵌式被動元件材料、異質晶片連接材等關鍵材料及其上游原物料等項目，並須導入下游客戶廠商 β-site驗證。
申請廠商不得為中資投資企業，補助案件的補助比例40%以上，但不可超過申請補助計畫全案總經費50％；另受理申請日期即日起至今年7月1日，將由專業審查小組進行審查，核定通過後簽約執行。
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