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AI熱潮延燒 分析師:今年高階記憶體供應緊張

2024/05/14 10:46

分析師表示,AI熱潮下,今年高階記憶體晶片的供應可能仍緊張。(彭博資料照)

歐祥義/核稿編輯

〔財經頻道/綜合報導〕分析師表示,由於AI(人工智慧)需求爆炸性成長,導致高效能記憶體的短缺,今年高階記憶體晶片的供應可能仍緊張。

《CNBC》報導,全球最大記憶體晶片供應商之一的美光(Micron)和SK海力士(SK Hynix)日前都宣佈,今年的高頻寬記憶體(HBM)已售罄,明年的產能也幾乎賣光。晨星(Morningstar)股票研究總監伊藤和典(Kazunori Ito)在報告中指出,預計2024全年記憶體供應將持續緊張。

AI晶片組的需求推動了高階記憶體晶片市場的發展,全球2大記憶體晶片製造商三星電子(Samsung Electronics)和SK海力士等公司因此受惠。目前輝達(NVIDIA)的記憶體晶片由SK海力士供應,但有報導傳出,輝達也考慮將三星作為潛在的供應商。

高效能記憶體晶片在OpenAI的聊天機器人ChatGPT等大型語言模型(LLM)訓練中發揮關鍵作用,這使得AI採用率快速成長。大型語言模型需要這些晶片來記住用戶過去的對話細節,以及他們的偏好,藉此產生類似人類的回應。

Nasdaq IR Intelligence主任貝利(William Bailey)表示,這些晶片的製造更加複雜,提要提升產量也非常困難,這可能會導致2024年剩餘時間內和2025年大部份時間出現短缺。

集邦科技(TrendForce)今年3月公佈的資料顯示,與個人電腦(PC)、伺服器中常見的DDR5記憶體晶片相比,HBM的生產週期多了1個半至2個月。

為了滿足不斷成長的需求,SK海力士計劃透過投資美國印第安納州的先進封裝設施,以及南韓清州的晶圓廠、龍仁半導體聚落來擴大產能;三星則表示,已與客戶就承諾的供應完成討論,到2025年將繼續把供應量年增1倍或更多,並且已經與客戶就供應問題進行順利談判。

大型科技公司微軟(Microsoft)、亞馬遜(Amazon)和Google正在花費數十億美元培訓自己的大型語言模型,以保持競爭力,刺激了對AI晶片的需求。

《晶片戰爭》作者米勒(Chris Miller)表示,AI晶片的大買家Meta、微軟等公司已表明,他們計劃繼續投入資源來建設AI基礎設施,這代表至少在2024年結束之前,他們都將購買大量的AI晶片,HBM也包括在內。

晶片製造商競爭愈演愈烈,爭相生產市場上最先進的記憶體晶片,以把握AI熱潮。SK海力士在本(5)月初的記者會上表示,將在Q3開始量產最新1代HBM晶片,三星也計劃在Q2開始量產。

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