晴時多雲

晶片戰投資額已逾1100億美元 全球各國砸錢力抗中國

2024/05/13 09:53

以美國和歐盟為首的超級大國,共計投入超過1106億美元,用於生產下一代半導體,美國與中國爭奪晶片霸主地位更加劇。(路透)

歐祥義/核稿編輯

〔財經頻道/綜合報導〕全球晶片大戰加劇,美國和歐盟為首的超級大國已投入近810億美元用於生產下一代半導體,美國及其盟國與中國爭奪半導體霸主地位。《彭博》指出,在投資浪潮的推動下,激增的資金將由華盛頓所主導,與北京在尖端技術方面的競爭,推向了一個關鍵轉折點,這將塑造全球經濟的未來。

彭博指出,美國的投資計畫已到了關鍵時刻。美國官員上個月公佈了對美國最大的記憶體晶片製造商美光科技 (Micron) 61億美元撥款,這也是為美國補貼先進晶片製造廠中,最後1筆數十億美元的撥款。

全球政府為英特爾和台積電等半導體公司撥出的第一批近3800億美元(約新台幣12.3兆元)的資金,用於提高更強大的微處理器的生產。

根據《彭博》數據顯示,全球為半導體分配或計畫的資金,美國約規劃390億美元(約新台幣1.2兆元)、當中328億美元(約新台幣1兆元)已分配;另外,美國也輔以價值額外750億美元(約新台幣2.43兆元)的貸款和擔保及高達25%的稅收抵免。

歐盟的晶片支出法案、預期支出規劃金額約463億美元(約新台幣1.5兆元)。當中法國已分配31億美元(約新台幣1005.5億元),荷蘭已分配27億美元(約新台幣875.2億元),德國約規劃215億美元(約新台幣6969億元)、已分配183億美元(約新台幣5932億元),英國約規劃13億美元(約新台幣431.3億元),義大利約規劃46億美元(約新台幣1492.4億元),西班牙約規劃129億美元(約新台幣4185億元)。

中國約規劃1420億美元(約新台幣4.6兆元),南韓約550億美元(約新台幣1.78兆元),日本約規劃253億美元(約新台幣8208.2億元)、當中167億美元(約新台幣5417.1億元)已分配,台灣約規劃160億美元(約新台幣5190億元),印度約規劃100億美元(約新台幣3243.8億元)、當中71億美元(約新台幣2303億元)已分配。

美國積極投資,最主要的目的,除了要擠壓中國在先進半導體技術的發展,戰略目標是讓其落後世界其他國家好幾代,同時也期望縮小與台灣、南韓幾十年的差距,期望美國能重返晶片產業的中心。

蘭德公司高級中國及戰略技術顧問吉米·古德里奇(Jimmy Goodrich)表示,美國與中國的技術競爭有著破釜沉舟的意志,特別是在半導體領域。

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