晴時多雲

看不到車尾燈!2032全球先進晶片產能 中國佔2%、美國28%

2024/05/11 16:38

研究顯示,2032年美國在先進晶片製造的進展將大幅領先中國。(路透)

〔編譯魏國金/台北報導〕美國半導體產業協會(SIA)和波士頓顧問集團(BCG)報告顯示,美國在10奈米以下先進晶片的生產能力突飛猛進,預料至2032年,其全球產能佔比上升至28%,遙遙領先中國的2%。

南華早報報導,美國的進展部份歸功於2022年通過、旨在振興美國晶片製造能力的晶片科學法,比如台積電已同意在亞利桑那州興建一座2奈米廠,此為台積電在該州投資650億美元計畫中的一部分。

根據該報告,至2032年,美國預計佔全球晶片產能14%,然而台灣與中國將分別以21%與17%持續維持領先地位。

北京已提供逾1420億美元政府獎勵措施,以建立本國半導體產業,至2023年實現70%的自給自足。2012至2022年,中國的晶圓產能已擴展3倍,同時期美國僅增加11%。

報告指出,中國的晶片設計聚焦在消費性電子產品、產業控制系統以及人工智慧器材。然而,在先進的中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)、現場可程式化閘陣列(FPGA),以及相應更高階的伺服器與電腦電源管理等低競爭力較低。

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