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研究顯示，2032年美國在先進晶片製造的進展將大幅領先中國。（路透）
〔編譯魏國金／台北報導〕美國半導體產業協會（SIA）和波士頓顧問集團（BCG）報告顯示，美國在10奈米以下先進晶片的生產能力突飛猛進，預料至2032年，其全球產能佔比上升至28%，遙遙領先中國的2%。
南華早報報導，美國的進展部份歸功於2022年通過、旨在振興美國晶片製造能力的晶片科學法，比如台積電已同意在亞利桑那州興建一座2奈米廠，此為台積電在該州投資650億美元計畫中的一部分。
根據該報告，至2032年，美國預計佔全球晶片產能14%，然而台灣與中國將分別以21%與17%持續維持領先地位。
北京已提供逾1420億美元政府獎勵措施，以建立本國半導體產業，至2023年實現70%的自給自足。2012至2022年，中國的晶圓產能已擴展3倍，同時期美國僅增加11%。
報告指出，中國的晶片設計聚焦在消費性電子產品、產業控制系統以及人工智慧器材。然而，在先進的中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、現場可程式化閘陣列（FPGA），以及相應更高階的伺服器與電腦電源管理等低競爭力較低。
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