晴時多雲

晶片自主夢難圓? 韓媒:中國HBM落後韓10年

2024/05/08 07:05

韓國是頂級HBM供應商SK海力士和三星電子的生產國,業內消息人士認為,中國企業在幾年內很難趕上先進的晶片技術。(法新社)

〔財經頻道/綜合報導〕最近,中國政府和晶片製造商合作生產高頻寬記憶體晶片(HBM),這是圖形處理單元的關鍵組件,希望晶片製造自給自足,南韓媒體報導,即使中國政府提供巨額資金,也很難趕上與現有韓國製造商近10年的差距。

隨著美國對中國先進半導體和晶片製造設備實施嚴格貿易限制,北京一直在加強開發國產人工智慧晶片,希望跟上全球人工智慧熱潮。在北京政府的支持下,由華為主導的聯盟計劃在2026年生產HBM2。

韓國是頂級HBM供應商SK海力士和三星電子的生產國,業內消息人士認為,中國企業在幾年內很難趕上先進的晶片技術。 SK海力士早於2016年開發出第二代HBM2晶片。

一位不願透露姓名的行業官員表示,「即使北京政府為該項目提供巨額資金,也很難趕上與現有參與者近10年的差距」。他說:「韓國公司自2012 以來一直致力於HBM,近年來才開始在該領域取得飛躍」。

據報導,包括華為技術公司和受到美國制裁的記憶體晶片製造商福建晉華積體電路等其他晶片生產商和封裝技術開發商,也正在加入生產HBM,這將支援華為設計的AI處理器晶片。

The Information報導,以華為為首的財團已經建造至少兩條HBM生產線,使用不同公司的記憶體晶片,作為內部競爭的一種形式;華為可能是HBM的最大買家。中國領先的記憶體晶片製造商長鑫儲存也努力確保HBM 生產的關鍵設備不受美國出口管制影響。

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