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力成董事長蔡篤恭。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕封測大廠力成（6239）今召開法說會，第一季稅後盈餘17.37億元，季減56.2%、年增54.1%，每股稅後盈餘2.32元，為歷年同期次高；展望第二季，力成表示，因客戶的需求樂觀，預估營收將季增中高個位數，今年是力成迎來機會的一年，將集中資源，量產AI相關先進封測技術，預計今年資本支出將達新台幣150億元，較年初原預估100億元大增五成。
力成董事長蔡篤恭表示，在大家的努力下，力成幸運挺過2023年半導體的大衰退，並準備好迎接未來的挑戰及機會，今年第一季如預期繳出一個不錯的成績單，希望未來能愈來愈好。
力成執行長謝永達指出，全球半導體庫存調整接近尾聲，終端應用產品出貨恢復正成長，對經濟成長正面看待。半導體供應鏈朝區域化持續發展，美國、日本及歐洲等地建構自主的半導體生態系統，半導體產業成長持續可期。但俄羅斯與烏克蘭戰爭持續，中東局勢緊張，牽動能源供應外，也對半導體產業帶來衝擊。
展望力成第二季營運，謝永達指出，在DRAM應用上，PC、手機、消費性產品需求逐漸增溫，業績將較第一季成長。資料中心及高效能（HPC）運算應用需求，帶動DDR5高階記憶體產品比重提升，對AI伺服器、AI PC、AI手機等應用樂觀看待，將在下半年效應逐漸顯現。高效能記憶體（HBM）相關專案依計畫開發，開始進行量產產能擴充。
在NAND型快閃記憶體和固態硬碟（SSD），謝永達指出，手機與AI需求成長，預估第二季NAND封測需求季增雙位數百分比；資料中心需求回溫帶動SSD持續成長。
在邏輯晶片封裝事業，謝永達表示，智慧手機、AI、HPC與電動車等應用，對覆晶（Flip Chip）封裝服務需求增加，力成逐步擴充生產線。邏輯封裝新產品開發進度符合預期，陸續量產，持續受惠覆晶封裝，扇出型封裝，電源模組等產品。
整體而言，展望力成、超豐、日本子公司Tera Probe和TeraPower在內的集團營運，謝永達預估第二季客戶需求樂觀，營收預期較季成長中個位數百分比（約5%-6%），有機會挑戰高個位數百分比（約7%-9%），下半年新產品可逐漸貢獻營收。
力成第一季合併營收183.29億元，季減3.7%、年增16.4%，受惠急單挹注，毛利率17.5%，季減3個百分點、年增1.4個百分點，營業利益20.45億元，營業利益率11.2%，季減2.4個百分點、年增0.3個百分點，稅後獲利17.37億元，季減56.2%、年增54.1%，每股稅後盈餘2.32元，雖較上季有業外挹注的5.31元為低，但較去年同期1.51元為佳。
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