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台積電表示，首度宣布推出A16是一個非常重要的技術節點，也是全新的創新。（台積電提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭台積電（2330）表示，今首度宣布推出A16是一個非常重要的技術節點，也是全新的創新，對台積電將帶來很大的創新；台積電並宣告，台積電已經結束奈米（N，Nanometer）時代，開始進入埃米（A，Angstrom）時代，「我們正在從N命名慣例轉變為A」。
台積電表示，A16是奈米片電晶體技術構建，帶來一個全新的創新，稱之為超級電軌（Super PowerRail）架構。超級電軌技術將供電網路移到晶圓背面，在晶圓正面釋出更多訊號網路的佈局空間，台積電創新之美在於不會浪費空間。
台積電強調，實際上將電晶體連接從前面移至後面，透過此種方法，將不會造成面積浪費，台積電將這種普通的連接技術與背面供電網路能力結合在一起，應用於奈米片電晶體上，讓效能最高提升 10%，功率最多降低 20%，晶片密度最多提高10%。在功率、效能、面積方面有非常顯著的提升。
台積電表示，現在每個人都知道AI正在驅動巨大的運算需求，需求之大，無論製造出多高的運算能力，這些需求都能找到一種方式來消耗它。AI會消耗掉所有我們為市場帶來的運算能力。大家都知道技術不便宜，變得越來越昂貴，台積電因此致力於持續投資，確保為客戶帶來最先進的技術解決方案。這不僅涉及財務投資，還包括人力資本。研發預算不斷增長，以因應技術發展的需求。
台積電指出，對客戶來說，技術藍圖的可預測性是非常重要的，他們的產品獲得成功都取決於台積電能否提供技術的能力。去年是N3技術進入量產的第一年，今年進入了第二年，並推出相較於N3性能顯著增強的 N3E，還有密度性能更高的N3P，針對高性能運算的N3X。策略非常明顯 就是當推出新一代技術之後，會繼續提供增強版本，讓客戶能繼續獲得技術持續推進所帶來的優勢。
台積電表示，N2將是一個全新一代的技術，是一個革命性的節點，將電晶體架構從 FinFET改為 Nanosheet。 N2的目標是在2025年下半年進入量產。如同N3技術推進的節奏，繼續推出N2P、N2X等技術解決方案。
關於N2技術，台積電已推出N2 NanoFlex技術。N3技術中有所謂的FinFlex技術，FinFlex技術允許設計人員混合不同數量的鰭片。在這一代新架構中，台積電還導入一項非常創新的解決方案，N2技術將搭配TSMC NanoFlex技術，展現公司在設計技術協同優化的嶄新突破。
台積電指出，TSMC NanoFlex為晶片設計人員提供靈活的N2標準元件，這是晶片設計的基本構建模組，高度較低的元件能節省面積並擁有更高的功耗效率，高度較高的元件則將效能最大化。客戶能夠在相同的設計區塊中優化高低元件組合，調整設計進而在應用的功耗、效能及面積之間取得最佳平衡。這就是美妙之處，稱為NanoFlex技術，是台積電技術團隊的一項偉大創新。
至於CoWoS，台積電表示，是AI設計和AI系統設計可讓CoWos和更多邏輯、記憶體整合在一起。中介層的尺寸擴大了，透過光罩尺寸的數量來衡量，時至今日，就中介層而言，最先進的技術約為光罩尺寸的3.3倍，未來預見會到5.5倍。台積電已經在與客戶討論將中介層拓展到做最多7至8倍的光罩尺寸，但展望未來，實際上，正在努力將晶圓級整合引進到通用平台解決方案。
台積電客戶利用整個晶圓來整合邏輯，甚至是記憶體晶粒。就尺寸而言，這為客戶提供高達40倍的光罩尺寸，這是邁向未來的一大步，將更多的運算功能、更多的記憶體頻寬整合在一起，以實現AI應用。
台積電表示，先進封裝對於車用產品也非常重要，因為汽車製造商真的很喜歡這種小晶片解決方案。可以混搭不同的設計來滿足不同車款、不同市場和不同價格帶的需求。台積電為汽車產業創造兩種整合式解決方案，一種是來自手機解決方案的InFO，另一種是來自高效能運算解決方案的CoWoS-R。
台積電認為，透過這兩種解決方案，客戶可自行進行設計，以因應非常廣泛的應用。例如高階車款快速設計一個系統，可搭配不同的小晶片，就可應用在中階車款。這就是台積電為客戶提供靈活設計的例子。
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