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日本半導體（晶片）製造設備銷售旺，3月銷售額持續突破3000億日圓、創下單月歷史次高紀錄。（彭博）
歐祥義／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕日本半導體晶片製造設備銷售旺，3月銷售額持續突破3000億日圓，為單月歷史次高紀錄；2024年前3個月的銷售額已近兆日圓水準、達9979.73億日圓（約新台幣2094億元）、較去年同期成長7.2%，也創同期歷史新高。
日本晶片設備銷售額約佔全球市佔率3成、位居全球第2大，僅次於美國。
日本半導體製造裝置協會（SEAJ）指出，3月日本製晶片設備銷售額為3656.80億日圓、較去年同月成長8.5%，連3個月增長，較上月相比增長15.2%。
2023年4月至2024年3月日本晶片設備銷售額為3兆6755億日圓（約新台幣7713.3億元）、較前一年3兆8678億日圓（約新台幣8116.9億元）的歷史高點下滑5%。
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