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台積電北美技術論壇24日登場，總裁魏哲家將親自秀先進技術。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭台積電2024年度技術論壇將於24日開跑，第一大市場的北美場率先登場，總裁魏哲家將率多位高階主管親自出席，為當地眾多客戶揭示領先業界的 HPC、智慧型手機、物聯網與汽車平台各項解決方案，還有3奈米、2奈米及更先進製程的技術進展藍圖。
台積電2024年度技術論壇將於24日在美國加州聖塔克拉拉市舉行，估將有超過千位客戶及合作夥伴參與，也為全球技術論壇揭開序幕。台積電預計5月2日為奧斯汀場，5月9 日波士頓場，5月14日拉到歐洲場，5月23日為台灣場，5 月28日是中國場，6月25日以色列場，6月28日日本終場，歷時約二個月。
台積電指出，技術論壇將展現業界領先的HPC、智慧型手機、物聯網和汽車平台解決方案。還有在5奈米、4奈米、3奈米、2奈米及更先進製程的先進技術進展，台積電在超低功耗、射頻、嵌入式記憶體、電源管理、感測器技術等方面的專業技術突破。先進封裝TSMC 3DFabric方面，在 InFO、CoWoS和 TSMC-SoIC上的先進封裝技術進步。台積電的卓越製造、產能擴張計畫和綠色製造成就，還有Open Innovation Platform生態系統可加速設計時間等。
台積電總裁魏哲家、新共同營運長米玉傑與秦永沛等高階主管都前往北美場參與。隨著人工智慧市場蓬勃發展，人工智慧晶片供不應求，北美又是台積電重要的戰區，營收比重超過六成，大咖客戶與美國半導體業界勢必重視台積電技術論壇，藉機了解台積電半導體技術研發布局與成果。
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