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2024 VLSI TSA國際研討會今日登場，會中潘文淵基金會頒發第18屆2024 ERSO Award得獎主，表揚其對產業的傑出貢獻。圖左起為雲達總經理楊麒令、環球晶圓董事長徐秀蘭、潘文淵文教基金會董事長史欽泰、帆宣科技董事長高新明、美超微臺灣分公司業務總經理許耕碩代表梁見後創辦人領獎。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體及晶片設計界年度國際盛會-「2024國際超大型積體電路技術研討會（VLSI TSA）」今將登場，在新竹一連舉行3天。今（23）天上午開幕的重頭戲就是頒發ERSO Award，以表彰得獎人在半導體領域的卓越貢獻，四位得獎人包括火紅的美超微（Supermicro）總裁暨執行長梁見後、環球晶圓董事長徐秀蘭、帆宣董事長高新明、雲達總經理楊麒令。
潘文淵文教基金會董事長史欽泰表示，ERSO Award舉辦18年來，已表揚58位對臺灣產業有傑出貢獻的領導人，今年4位新科得主分別來自高階晶圓製造、半導體設備、雲端軟體、伺服器製造等領域，顯現臺灣是科技產業發展寶貴的科技島，也期望延續科技人才開創產業的精神，帶動新科技產業創新發展。
徐秀蘭以併購及擴產雙軌並行的策略，帶領環球晶圓在10年內躋身為全球第三大半導體晶圓製造商，透過成功的併購（包括：2008年併購美國GlobiTech、2012併購日本Covalent Materials旗下的半導體矽晶圓部門、2016併購丹麥Topsi以及SunEdison Semiconductor）與聚焦先進製程及特殊利基產品的擴產計劃，環球晶圓成為業界產品規格最完整的晶圓製造商，擁有歐洲、亞洲和美洲等9國的生產據點，為客戶提供完整的產品解決方案，從而奠定半導體產業的關鍵戰略地位。
高新明帶領帆宣科技躋身台積電「台積電大聯盟」，也是全球半導體顯影設備龍頭艾司摩爾（ASML）重要協力廠商，是臺灣半導體產業保持國際領先的重要一環。
楊麒令率領雲達利用GAI優勢，成功轉型提高效率和生產力，並將QCT（廣達雲端技術）產品整合到下一代電信，協助國網中心打造世界級AI雲服務。
SUPERMICRO由創辦人梁見後於1993年成立，為全球技術領導者，致力為企業應用、雲端、AI、元宇宙、5G 電信/邊緣等IT基礎設施提供率先上市的各種創新解決方案。SUPERMICRO 設計與建造對環境友善且節約能源的系列產品，從伺服器、儲存系統、網路交換器到軟體，提供全球即供服務，為Rack-Scale全方位IT解決方案供應商。
會中還首次頒發由教授胡正明贊助成立的「胡正明半導體創新獎」，胡研發3D「鰭式電晶體」（FinFET）是奠定臺灣半導體產業在國際上領先地位的關鍵人物。今年胡正明半導體創新獎包括兩個項目，「半導體元件、材料與製程創新獎」獲獎者為工研院電光所副所長駱韋仲，「半導體產品設計與應用創新獎」獲獎者為台灣大學電機系楊家驤教授。
在經濟部產業技術司支持下，由工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會（VLSI TSA）」已逾41年，今年聚焦AI人工智慧帶來的科技革新，會中邀請諸多重量級貴賓包括NTT副總經理Yosuke Aragane、AMD封裝部首席副總裁Dr. Raja Swaminathan、日本SONY半導體解決方案公司研究部總經理Yoshihisa Kagawa等，一同分享異質整合與小晶片、高速運算、AI算力等關鍵趨勢。
2024國際超大型積體電路技術研討會（VLSI TSA）匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉，如英特爾、NVIDIA、台積電、聯發科、台達電、台灣應用材料、法國CEA-Leti、imec、意法半導體、日本東京工業大學、日立製作所等，針對半導體產業最新技術帶來多場精闢演講。
NTT副總經理暨無線網路IOWN推進室負責人Yosuke Aragane在演講中談到，創新光學和無線網路（IOWN）是下一代通訊和運算基礎設施，先進的光子技術能夠提供低延遲、靜態延遲、能源效率、敏捷部署的端到端傳輸方式，光子將是實現下一代永續ICT基礎建設的關鍵技術。
德國TU Dresden and NaMLab gGmbH的Dr. Thomas Mikolajick分享鐵電材料對半導體設備的影響，以及在進入高速運算與巨量數據時代下，更快速的鐵電記憶體在半導體產業發展中的重要地位。
imec邏輯CMOS微縮項目負責人Naoto Horiguchi指出，伴隨摩爾定律發展、CMOS電晶體尺寸不斷縮小，尤其進入AI世代、運算效能要更強，透過奈米片堆疊結構設計，對性能、功耗、密度等有很大的幫助，也是CMOS微縮的關鍵，預計2025年CMOS元件會達到2奈米以下。
法國半導體研究機構CEA-Leti Louis Hutin將在演講中表示，半導體量子點和自旋量子位元具有強大的發展潛力，但有尺寸變化、密度、靜態和動態無序等挑戰，因此將從應用程式要求、基本限制、大規模架構等方面做一體化評估，以實現大規模量子計算。
AMD封裝部首席副總裁Dr. Raja Swaminathan分享，隨著摩爾定律放緩，如何兼顧晶片高效能運算和節能至關重要，AMD透過3.5D先進封裝實現功耗、效能、面積、成本等最佳化，預計5年內將HPC和AI訓練每瓦效能提高30倍。
AI性能大躍進，帶動運算需求大幅成長，支撐高速運算的背後，是半導體晶片技術不斷演進，VLSI TSA大會主席、工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，AI人工智慧從早期運用在專業領域，如今逐漸發展成個人標配助理，未來無處不AI的趨勢下，運算需求只會越來越多，而且必須越來越快。從今年大會幾個重要議題來看，可以發現整個產業為了達到更高速的運算、更低的能耗、以及晶片與晶片之間更直接的溝通，將許多製程技術更推進一個層級，像是3.5D封裝、電晶體微縮、或材料的革新等。
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