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工業電腦廠研華揮軍全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2024），今天宣布與高通（Qualcomm）策略合作。（研華提供）
〔記者方韋傑／台北報導〕工業電腦廠研華（2395）揮軍全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2024），今天宣布與高通（Qualcomm）策略合作，研華計劃將高通領先業界的系統單晶片，整合到旗下邊緣智慧平台相關的產品線當中。
研華看好透過2家公司的策略合作，將人工智慧專業知識與高效能運算、通訊技術加以整合，為智慧物聯網的相關應用量身打造專屬解決方案，雙方也將共同規劃進入市場，以加速嵌入式產業的數位轉型，持續創新物聯網領域中的邊緣智慧設備。
研華評估，旗下未來也將因而受惠，發展出一系列先進的邊緣人工智慧平台，以及專為邊緣人工智慧應用設計的軟體開發工具包（SDK），嵌入式物聯網平台事業群總經理張家豪指出，後續可望攜手高通克服物聯網產業的碎片化挑戰，重新定義邊緣人工智慧的未來，並為邊緣智能應用創造更多可能性。
高通現階段正在邊緣運算領域當中引領產業轉型，針對部分物聯網系統單晶片推出的長期產品計畫（Product Longevity Program），有利於推進連接系統與人工智慧技術，預期能為工業自動化、交通、醫療以及如機器人與能源領域等快速演進的產業創造效益。
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