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AI晶片競賽下1場重大變革!傳輝達最快2026年採用玻璃基板

2024/04/10 07:06

AI晶片競賽下1場重大變革!傳輝達最快2026年採用玻璃基板(路透)

〔財經頻道/綜合報導〕以玻璃基板製成的印刷電路板(PCB),可能是晶片發展的下1場重大變革!韓媒報導,隨着高效能人工智慧(AI)晶片競爭越來越激烈,輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、英特爾等,都有意採用玻璃基板,估計最快2026年上路。

韓媒BusinessKorea報導,KB證券的研究分析師李昌民(音譯)預測,AI數據處理數量激增下,塑膠材質基板到2030年將難擔重任;而玻璃基板最初將用於AI加速器和伺服器CPU等高階產品,之後逐漸擴大使用。

報導指出,英特爾去年5月宣佈擴足玻璃基板業務,已與部分韓企合作。

SKC是首家投入玻璃基板業務的韓廠,該公司與晶片設備大廠應材(Applied Materials)攜手成立Absolics,斥資2.4億美元(約新台幣77.04億元)在美國喬治亞州打造工廠。

三星電機(Samsung Electro-Mechanics)和LG Innotek也將玻璃基板視為新成長引擎,已啓動生產投資。

科技網站9to5Mac指出,目前的PCB通常是在銅和阻焊層下,混合纖維玻璃和樹脂製成。此種材料對溫度相當敏感,必須透過動態熱能管理(thermal throttling)控制溫度,也就是在過熱時,必須降低晶片效能,這表示晶片維持最高性能的時間有限。

改用玻璃基板能大幅提高電路板所能承受的溫度,代表晶片維持最佳性能的時間,能持續更久。與此同時,玻璃基板非常平,能進行更精準的刻蝕,可提高晶體管密度。

英特爾目前是此一方面的領導者。

隨着全球AI的蓬勃發展,促使蘋果等大型科技公司考慮在半導體工藝中,採用下一代玻璃基板,SKC、三星電機和 LG Innotek 等韓國企業集團也加入了這場競爭,預示著行業下1場重大變革,正在轉變中。

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