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太陽能模組廠有成精密日前遞件申請上市，董事長陳思銘表示，預計5月中可掛牌。（記者張慧雯攝）
〔記者張慧雯／台北報導〕太陽能模組廠有成精密（4949）於興櫃掛牌，日前遞件申請上市，預計5月中可掛牌，董事長陳思銘表示，目前以太陽能業務為主軸，也陸續進軍半導體製程應用、儲能系統，期待公司以這三大業務均衡發展，營運更穩健。
陳思銘指出，有成精密主要業務涵蓋太陽能模組生產、太陽能與儲能微電網系統工程開發、以及半導體設備關鍵零組件精密製造，是一家橫跨新能源與半導體供應鏈雙領域的公司，不僅是台灣唯一外銷到全球29個國家的太陽能模組品牌廠商；同時也是具備開發設計能力的在地半導體設備耗材供應商。
有成精密去年營收45.02億元、稅後淨利1.94億元、每股稅後盈餘（EPS）3.2元。在營收佔比方面，有成精密太陽能營收約佔75-85%，半導體設備零組件約佔15%-25%，隨著半導體設備需求持續加溫，預期半導體事業群營運將逐年成長。
在半導體事業方面，有成精密專營石墨、難熔金屬、陶瓷等特殊材質的精密製造，應用於離子植入與薄膜沉積等製程設備，是國內外上市晶圓大廠的長期耗材供應商，並與客戶同步發展化合物半導體的耗材應用。
在太陽能業務方面，有成精密自 2008年起以高技術門檻的屋頂型模組產品，攻進歐洲、澳洲與美國消費者市場，在地化策略聯盟超過862個綠能安裝商夥伴深耕通路與服務，平均每年銷售100萬片模組，外銷比例達75-85%。
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