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經濟部統計處預估今年積體電路業各季產值可望皆呈正成長。（示意圖，彭博）
〔記者廖家寧／台北報導〕台灣的積體電路去年受全球終端需求疲軟不振，全年產值由紅翻黑，今年則受惠高效能運算及AI（人工智慧）等新興科技應用需求攀升，經濟部統計處預估今年積體電路業各季產值可望皆呈正成長，全年產值可翻紅。
我國積體電路業產值自2012年起連續11年正成長，並從2014年起超越石油及煤製品業及化學原材料業，躍居製造業各細行業之首。
在新興科技應用擴展下，2022年產值達3兆7431億元，創歷史新高，2023年前3季受全球通膨及升息影響，消費性電子產品需求疲軟，供應鏈調整庫存之下，產值呈雙位數減幅下滑，第4季受惠高效能運算與AI需求強勁，減幅收斂至年減1.3%，綜計2023年全年產值年減12.9%，但產值規模3兆2612億元仍寫歷史次高。
觀察各主要產品變動情形，IC設計去年全年產值6954億元，占比21.3%。IC設計產值自2019年第1季起連14季正成長，2022年第3季因全球市場買氣走跌，由紅翻黑，衰退30.6%，但去年第3季產值減幅縮小至個位數，衰退1.2%，第4季更較其他積體電路業產品率先由負轉正，年增16.6%。
12吋晶圓代工去年產值2兆2181億元，占比68%，是我國積體電路業的中流砥柱。12吋晶圓代工產值自2012年起迭創新高，2017年突破兆元，2022年更是以 45.4%的高速成長，一舉突破2兆元關卡，創2兆4226億元新高，但去年中斷連11年紅，呈年減8.4%，然而在高效能運算與AI需求帶動下，產值減幅逐季收緩，去年第4季衰退2.6%，減幅已降至個位數。
8吋以下晶圓代工去年產值2027億元，占比6.2%，由於國際市場上成熟製程新產能不斷開出，以及中廠低價競爭，擠壓我國8吋以下晶圓代工的成長空間，加上產業鏈因應市況下滑而調整庫存，致去年產值年減30.3%。
DRAM（動態隨機存取記憶體）去年產值464億元，占比1.4%。產值自2022年第3季起明顯走跌，但去年第4季隨國際大廠積極控制供給，加以終端應用規格提升，推高記憶體容量需求，減幅由前3季平均年減6成，明顯收斂至年減17.4%。
統計處指出，積體電路去年出口額1666億美元，年減 9.5%，其中以最大出口市場中國與香港年減15.3%影響最鉅，但受惠全球供應鏈分散布局，帶動我國出口其他國家如印度（年增137.5%）、泰國（年增21%）、越南（年增 11.9%）、美國（年增8.2%）、新加坡（年增2.8%）等逆勢成長，扺銷部分減幅。
統計處表示，今年1月12吋晶圓代工產值已由負轉正，年增7.2%，IC設計亦因業者旗艦級新品持續熱銷，年增14.5%，推升積體電路業產值年增8.4%，預期今年第1季產值年增率將由負轉正，且在上年各季比較基數相對偏低下，今年各季產值可望皆呈正成長。
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