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美國商務部8日表示，將提供台積電在亞利桑那州最新設廠計畫提供高達66億美元的補助。（路透）
〔即時新聞／綜合報導〕台積電今天（8日）宣布，將在美國亞利桑那州（Arizona）鳳凰城（Phoenix）設立第三座晶圓廠。美國商務部同日表示，針對最新的設廠計畫，將為台積電供高達66億美元（逾新台幣2121億元）的補助！
台積電今天透過官網發布最新消息指出，公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠於完工方面取得良好進展，第二座晶圓廠持續建設中，現在計畫在該州的鳳凰城設立第三座晶圓廠，以透過在美國最先進的半導體製程技術來滿足強勁的客戶需求。
台積電指出，第三座晶圓廠將使該公司在亞利桑那州鳳凰城據點的總資本支出超過650億美元（逾新台幣2兆883億）。該據點為亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案，也是美國史上規模最大的外國在美直接綠地（greenfield）投資案，預計將創造約6000個直接的高科技、高薪工作機會。而在亞利桑那的所有晶圓廠增額投資將創造累計超過2萬個單次的建造工作機會，以及數以萬計的間接供應商和消費端累計的工作機會。
另據《路透》 報導，美國商務部今天（8日）也宣布，基於《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act），將為台積電在亞利桑那州（Arizona）鳳凰城（Phoenix）生產先進半導體提供高達66億美元（逾新台幣2121億元）的直接補助，並額外提供50億美元（逾新台幣1600億）的低利率貸款，合計116億美元（逾新台幣3726億）。
台積電表示，除了上述補助和貸款，公司亦計劃向美國財政部就TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分，申請最高可達25%的投資稅收抵免，最多達162.5億美元（逾新台幣5218億）。
台積電在亞利桑那的第一座晶圓廠，依進度將於2025年上半年開始生產4奈米製程技術；繼先前宣布的3奈米技術，第二座晶圓廠亦將生產世界上最先進、採用下一世代奈米片（Nanosheet）電晶體結構的2奈米製程技術，預計於2028年開始生產；第三座晶圓廠預計將採用2奈米或更先進的製程技術進行晶片生產。與台積公司所有的先進晶圓廠相同，這三座晶圓廠的潔淨室面積都約是業界一般邏輯晶圓廠的2倍大。
台積電總裁魏哲家表示：「我們很榮幸能夠支持那些身為行動裝置、人工智慧和高效能運算領域的先驅者，無論是在晶片設計、硬體系統或是軟體、演算法及大型語言模型的方面。他們是帶動最先進矽需求的創新者，而這些是台積公司所能提供的。作為他們的晶圓製造服務合作夥伴，我們將藉由提升TSMC Arizona在先進製程技術上的產能，來幫助他們釋放創新。我們對亞利桑那州晶圓廠迄今為止的進展感到欣喜，並將致力取得長期成功」。
超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰表示：「今天的宣布，凸顯了雷蒙多（美國商務部長，Gina Raimondo）部長和美國政府為了確保美國在打造更具地域多樣性和彈性的半導體供應鏈中扮演重要角色所做出的堅定承諾。台積電長久以來所提供的先進製造產能，讓超微能夠專注於我們最擅長的領域，即設計改變世界的高效能晶片。我們致力於維持與台積電的合作夥伴關係，並期待在美國生產我們最先進的晶片」。
Apple執行長庫克（Tim Cook）表示：「台積電處於先進半導體技術的領先位置，當這種專業知識與美國工作者的聰明才智相結合時，任何難以置信的事情都會變成可能。我們很榮幸能在台積電美國生產的拓展中發揮關鍵作用，我們將繼續在美國投資，支持美國先進製造的新時代」。
輝達（NVIDIA）創辦人暨執行長黃仁勳表示：「我們祝賀台積電的歷史性投資，並對商務部的支持給予喝采。自從輝達發明GPU和加速運算以來，台積電一直是我們的長期合作夥伴，如果沒有台積電，我們就不可能在人工智慧（AI）方面持續創新。我們很高興在台積電為亞利桑那州帶來其先進製造設施的同時，繼續與台積電合作」。
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